半导体解键合作业设备操作知识试卷及答案.docx

半导体解键合作业设备操作知识试卷及答案

带教师傅：

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模组考核人员：

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1.键合后清洗边缘溢蜡选用recipe为。

A、BOD001

B、DBD001

C、CLN001(正确答案)

D、SACLN001

2.在操作页面中，作业完成的wafer显示为。

A、蓝色

B、绿色

C、红色

D、紫色(正确答案)

3.进键合机台需调整平边朝放置。

A、上

B、下(正确答案)

C、任意朝向

D、九点钟方向

4.完成解键合作业后清洗衬底片只需放置cassette

A、右侧

B、中间

C、左侧(正确答