T/CIE 146-2022微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法.pdf

ICS31.200

CCSL55

团体标准

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TCIE1462022

微机电()器件晶圆键合试验

MEMS

评价方法

TestevaluationmethodforwaferlevelbondinofMEMSdevice

g

2022-12-31发布2023-01-31实施

中国电子学会发布

中国标准出版社出版

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TCIE1462022

目次

前言…………………………Ⅰ

引言…………………………Ⅱ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4一般要求…………………2

4.1一般测试条件………………………2

4.2设备要求……………2

4.3安全防护……………2

4.4注意事项……………2

5详细要求…………………2

5.1参数测试……………2

5.2环境试验……………4

5.3评价流程……………6

6失效评定…………………10

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TCIE1462022

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发