半导体行业专题：先进封装突破摩尔定律桎梏，晶圆与封测厂共筑新篇（44页）.pptx

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2025-05-30 发布于未知
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半导体行业专题：先进封装突破摩尔定律桎梏，晶圆与封测厂共筑新篇（44页）.pptx

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一方面，当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程无法解决，先进封装

成为重要助力。另一方，随着工艺制程进入10nm以下，芯片设计成本快速提高。根据IBS的数据，16nm工艺的芯片设计成本为1.06亿美元，5nm增至5.42亿美元。同时，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，侧重封装技术的MorethanMoore路径越来越被重视。根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，2029年增长到695亿美元，2023-2029年的CAGR达10.7%。其中2.5D/3D封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的