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金属材料認識;材料性质表;金屬材料選用原則;銅硅鎳;金属材料成型性;连接器的接插件材料〔1〕;?连接器的接插件材料〔2〕;连接器的接插件材料〔3〕;连接器的接插件材料〔4〕;连接器的接插件材料〔5〕;连接器的接插件材料〔6〕;连接器的接插件材料〔7〕;貴金屬材料能否選用為電觸點材料或電接觸材料,視其是否具備以下條件:接觸電阻低而又穩定;不易磨損,接觸面不易變形;不發生熔焊,且耐環境性能好,价格適宜。
作為接觸電傳導材料,首先要求電阻率必須小,其次重要的是要求外表抗變色能力高,所以,廣泛使用抗變色能力高的貴金屬材料。
按電流大小來選用不同的金屬:
30?50mA以下用金及金合金系;50mA?20A用銀合金系、鉑族合金系和銀氧化物系;20A以上用銀氧化物系。
隨著電流增大,在動觸點開關插座中,由電弧造成的影響加劇,就需選用抗熔焊性、耐損耗性優良的材料。
按使用目的可分以下几類:
1)銀及銀合金類:用于高導電性,弱電流(低能回路)的場合。
2)耐變色合金類:鉑及鈀系合金,用于耐腐蝕抗氧化,以及弱電流的場合。
3)耐電弧合金類:Ag-W、Ag-GdO等燒結材料,用于耐電弧、高導電的,低負荷的場合。
4)滑動接觸合金類:Ag-Cu及鈀、金系多元素金屬合金,用于耐磨性、低接觸電阻的滑動接觸場合。;连接器的电镀层材料〔1〕;连接器的电镀层材料〔2〕;连接器的电镀层材料〔3〕;连接器的电镀层材料〔4〕;连接器的电镀层材料〔5〕?;连接器的电镀层材料〔6〕;镀锡与作用〔1〕;6.电镀锡至少2.54微米以上。
7.锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不好。
8.在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层
接触件。
9.锡镀层接触件不用于接通或断开电流。
10.锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态。;1.金镀层推荐为高可靠性应用。
2.金镀层可用于腐蚀环境状态。
3.金镀层可用于高耐久性要求。
4.金镀层可用于低的接触力和低摩擦。
5.薄的金镀层可确定稳定的低电阻接触。
6.金对微振动磨损衰变不敏感。
7.有润滑可提高金接触件性能。;8.金镀层要求采用适合的底镀层，如先镀镍。
9.金镀层厚度随应用的要求而定。
10.金用于低电平电流状态。
11.金接触件用于高温??
12.金接触件不应与锡接触件啮合。
13.金接触件不推荐作接通和断开应用。
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