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新解读《GB_T 4937.32 - 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）》必威体育精装版解读.pptxVIP

新解读《GB_T 4937.32 - 2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）》必威体育精装版解读.pptx

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    《GB/T4937.32-2023半导体器件机械和气候试验方

    法第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）》必威体育精装版解读

    一、新标准发布的时代背景与深远意义

    （一）电子设备普及下的安全隐患凸显

    在当今社会，电子设备已深度融入人们生活的方方面面，从日常使用的智能手机、平板电脑，到工业生产中的大型控制系统，半导体塑封器件作为核心部件广泛应用其中。随着电子设备数量的急剧增长以及使用场景的日益复杂，塑封器件因外部因素引发易燃的潜在风险逐渐暴露。过往一些因塑封器件易燃导致的电子设备起火事件，不仅造成了严重的财产损失，更对使用者的生命安全构成威胁。例如，在一

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