新解读《GB_T 42706.1-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则》必威体育精装版解读.pptxVIP

《GB/T42706.1-2023电子元器件半导体器件长期贮存

第1部分：总则》必威体育精装版解读

一、半导体器件长期贮存的重要性及标准背景

（一）应对淘汰危机，延长器件寿命

随着科技飞速发展，电子元器件更新换代极快，尤其是集成电路，淘汰现象日益严重。在航空、铁路、能源等领域，相关工业设备使用年限长达几十年，而其中部分元器件生命周期却很短。例如一些早期的航空电子设备，其内部某些半导体器件可能在设备使用10年后就面临淘汰，然而设备却仍需继续服役。半导体器件长期贮存作为一种延缓淘汰的关键策略，对于确保电子元器件在预计贮存时间超过12个月后，依然能保持其性能和可;

靠性意义重大，有效解决了设备因元器件淘汰而无法正

常运行或维护的难题。

（二）提升产品质量，增强市场竞争力

遵循GB/T42706.1-2023标准中的贮存要求，企业能够系统性地管理和控制元器件的贮存环境。严格把控贮存条件可减少因贮存不当，如温度、湿度不适宜，导致的元器件性能退化或失效情况。以汽车电子行业为例，汽车发动机控制单元中的半导体器件若在贮存环节出现问题，可能致使汽车行驶中发动机故障灯亮起甚至发动机熄火等严重后果。而通过执行该标准，可大幅提升产品整体质量，进而在市场中树立良好品牌形象，增强产品竞争力。

（三）接轨国际标准，推动行业发展;

GB/T42706.1-2023标准等同采用IEC62435-1:2017，

实现了我国半导体器件长期贮存方法与国际的一致性。

在经济全球化背景下，电子元器件国际贸易频繁，我国企业产品要进入国际市场，需遵循国际标准。这一标准的等同采用，使我国企业在国际市场上更具专业性，能够与国际同行在同一标准水平上竞争与合作，有力促进我国半导体器件制造行业技术进步与质量提升，推动整个行业朝着国际化、标准化方向发展。

二、GB/T42706.1标准全面解析

（一）标准适用范围广泛

该标准适用于各类电子元器件半导体器件，无论其封装形式是常见的贴片式、直插式，还是先进的晶圆级封装；无论采用何种材料，如硅基、砷化镓等；也无论应用于;

???费电子、工业控制，还是军事航天等领域，均涵盖其

中。这意味着所有涉及半导体器件长期贮存的行业和企业，都可依据此标准规范操作。

（二）关键术语定义清晰

1.长期贮存：明确指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。这一时间界定为企业判断是否需按照长期贮存标准操作提供了清晰依据，避免因时间认知模糊导致贮存方式不当。

2.冗余：即为确保元器件供应稳定性而额外贮存的元器件数量。在一些对元器件供应连续性要求极高的行业，如医疗设备制造，医疗监护仪的生产过程中，为防止某一关键半导体器件因供应商停产等原因导致供应中断，;

企业会依据冗余概念，额外贮存一定数量该器件，保障

生产顺利进行。

（三）贮存决策多因素考量

1.退化机理：不同电子元器件在长期贮存过程中，会因自身材料、结构等因素，表现出不同的退化机理，如金属引脚的氧化、半导体材料的腐蚀、机械应力导致的内部结构变形等。了解这些退化机理，是制定正确贮存条件和方式的基础。

2.市场形势：市场供需关系、技术发展趋势等市场形势因素影响贮存决策。当某类半导体器件市场需求突然增长，价格上涨，企业可能会考虑适当增加贮存数量；若新技术出现，预示现有器件即将被淘汰，企业则需谨慎评估贮存必要性。;

3.库存成本：包括仓储费用、资金占用成本、保险费

用等。企业需综合计算库存成本与可能因元器件短缺造成的生产停滞损失，权衡后确定合理的贮存策略。例如，对于体积较大、价格昂贵的半导体器件，过高的仓储费用可能促使企业优化库存管理，减少不必要贮存。

4.风险管控：风险管控措施包含定期检验、保险覆盖、延缓淘汰策略及应急计划等。定期检验可及时发现元器件潜在问题；购买保险能在出现意外损失时获得经济补偿；制定延缓淘汰策略和应急计划，如寻找替代元器件方案等，可有效降低因元器件问题带来的风险。

三、电子元器件长期贮存面临的挑战与机遇

（一）技术难题亟待攻克;

1.复杂的退化机理：电子元器件在长期贮存中，退化

机理复杂多样且相互交织。例如，高温环境下，半导体器件内部的金属互连结构可能发生电迁移现象，导致金属原子移动，使互连线路变窄甚至断开；同时，高温还可能加速半导体材料中杂质的扩散，影响器件电学性能。多种退化机理同时作用，增加了预测和控制元器件性能变化的难度。

2.新型材料与器件带来的挑战：随着科技发展，新型半导体材料如碳化硅、