集成电路封装与测试技术知到智慧树期末考试答案题库2025年武汉职业技术学院.docxVIP

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集成电路封装与测试技术知到智慧树期末考试答案题库2025年武汉职业技术学院

高分子胶粘结法的缺点为热稳定性不良、容易在高温时发生劣化及引发粘著剂中有机物气体成分泄漏而降低产品的可靠性，因此不适用于高可靠性需求的封装之中。（）

答案:对

飞边毛刺若塑封料只在模块外的框架上形成薄薄的一层，面积很小，通常称为（）。

答案:树脂溢出

集成电路诞生自_____年（）。

答案:1958

集成电路芯片的集成度基本遵循摩尔定律变化，集成度越高，芯片功能越强大，对应的____也越来越多（）

答案:I/O

集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路

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