网站大量收购独家精品文档,联系QQ:2885784924

金属杂质对焊料的影响讨论.pptVIP

  1. 1、本文档共34页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多

苏州市力创焊锡制造;金属杂质对焊料的影响;1.杂质对锡铅焊料的影响

1.1.锡铅合金中存在的杂质:

;杂质;1.2.杂质的表现特性或带入途径

1.锑:

在室温下,锑(Sb)有6%-8%熔入焊锡。而加0.3%可增加焊锡湿润的能力,但参加

过多时其湿润能力反面会降低。含量大时会使焊锡硬度变大,流动性下降含量超

过1%时,舒展面积减少25%

2.铜:

几乎不熔于锡与铅的固态溶液中,但又有金属化合物(Cu3Sn/Cu6Sn5)产生,在室

温下这种物质看的很清楚,其形状成六角针尖型浮在焊锡外表上,当铜的含量增

加时,焊锡工作温度亦需要来克服含砂状(grittiness)及缓慢湿润。但温度的升

高,又加速铜的熔入,如此会造成焊锡温度过高的问题,相反的当温度降低于熔

点5到10℃时,铜、锡的金属化合物又开始出现,而且可以人工方式去除,这种

方式可以除去大部份的铅杂质,此时,含锡量会减少,因除去的是铜、锡的合金。

上述方法无法除去含量低于0.7-0.8%的杂质,在电子工业中一般铜含量高于0.3-

0.8%时,即应换掉,但何时该换,并没有一个很严谨的规定,可依状况及发现

问题时再换锡。为了降低铜含量,应尽量将不要焊接的局部用防焊剂盖住,同时

尽量降低焊接温度及时间,以降低铜的融入量,并应定时参加新锡,如此将有助

于杂质含量维持在一特定程度下,不再增加。;3.铋:

在室温下,有18%可融入铅,1%可融入锡,实际来说,铋应该不能算杂质,通常

是刻意参加,而且可以增加湿润程度。Bi可使焊锡熔点下降,机械性能下降,含

量超过0.5%时,会使焊锡外表氧化变色。

4.镉:

不会熔入锡或铅的固态深液,当温度升高时会产生金属化合物。镉常加在一起低

温特殊焊锡内,镉在焊锡内会导致黏滞的效果,当温度缓慢降时,可发现锡炉底

部有镉的沉淀物,这是因为镉的可焊性好,镀镉的价格廉价,在工业界用的很

多,一般来说如果为了得到焊锡性良好的外表,可用镉,但不应用于有熔炉的自

动焊锡炉。当Cd含量超过0.15%时,铺展面积降低25%。;5.锌:

少量的融入锡,但不熔于铅的固态液中,不会产生金属化合物,其影响焊锡的特

性很大,会使焊锡流动性降???,机械性能下降;当其含量到达0.005%时,即会造

成结合性差,颗粒状固化时易脆;当其含量到达0.003%时,即会造成焊锡外表氧

化,不耐腐蚀。因此少量的锌,即会造成很大的问题。

6.铝:

在焊锡作业温度下之溶解量很小,少于0.5%,在室温下几乎无任何溶解,通常铝

会使焊锡在作业温度之下较为黏滞,即使在0.001%的含量下也会降低焊锡黏着

力,外表不平整,且亦受热龟裂,当含量超过0.005%时,会导致焊锡氧化加剧。

通常在电子工业中很少用到含铝的金属,因此不亦有此金属污染,但应注意不

要使用含铝的固定支架。;7.铁:

不熔于锡与铅的固态溶液中,但温度升高时有少量铁会融入锡中,有二种金属化

合物(SeSn及FeSn2)产生,当铁含量到达0.1%时,即会产生颗粒状出现,铁在焊锡

作业温度下并不会熔于焊锡中,因此大局部的锡炉以铁为材质,而不会产生问

题,只有在高温427℃以上时才会开始融入焊锡,因此要特别注意炉心及加热

器,不要直接接触焊锡。

8.砷:

不会熔入锡或铅固态溶液,但会产生二种金属化合物(Sn3As2及SnAs),呈长针型结

构。在电子产品装配中应该不会有砷的成份参加焊锡,因此只要多加留意原料即

可。含量超过0.2%时,舒展面积减少25%。;9.硫:

会影响湿润的效果。实验的报告中提到危险界限在7PPM(0.0007%),真正好的

锡,硫的含量不可超过2-3PPM。

10.银:

不熔于锡与铅的固态溶液中,有金属化合物(Ag6Sn及Ag3Sn)的产生,除非银含量

到达一定的量,并不算是什么杂质污染,当超过限度时,会产生颗粒或疙瘩在焊

点外表。银的来源通常是来自混成电路中,含银金属烧在陶瓷上或一些零件脚

上,银的成份会因此熔入焊锡中,当银含量超过2%时,会在冷却后别离出来,

状况与铜相同。

11.镁:

与铝的影响相同,在室温下不熔于锡铅,有金属化合物(Mg2Sn及Mg2Pb)产生,

在电子零件中几乎无镁的成份,因此通常不会造成问题。;12.镍:

不熔于锡与铅的固态溶液中,有金属化合物(Ni3Sn、Ni3Sn2及Ni3Sn4)产生,这种

杂质在焊锡中很少发生,也没有任何不利的影响发生。

13.金:

几乎不熔锡与铅的固态溶液中,但又有金属化合物(Au2Pb、AuPb2)及(Au6Sn、

AuSn、AuSn4)等产生,金融入焊锡的速度非常快,在焊锡中会造成焊点灰暗及有

浮渣的现象,在锡炉中当金的含量高达0.2%时,焊锡会变得黏滞而灰暗;因此,

虽然金的可焊性非常好,但它所产生

文档评论(0)

199****4744 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:7002121022000045

1亿VIP精品文档

相关文档