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目标专业整体分析
1.目标专业解析
一、专业介绍
微电子学与固体电子学是一级学科电子科学与技术学下的二级学科。微电子与固体电子学专业是电子科学与技术的重要学科方向。本专业以培养集成电路设计理论与技术研究和应用的高级人才为目标,以工业应用为背景。因此,通信、电子、控制、计算机、电气工程等专业的本科毕业生均可报考。本专业配备有集成电路设计实验室、集成电路测试实验室、工作站实验室、研究生专业实验室等,提供了各种与本专业培养方向有关的实验技术和手段。本专业的硕士研究生在学习期间,需要学习现代电路理论、现代电子技术、半导体器件物理基础及工艺、集成电路设计基本理论、集成电路验证的理论与方法、SoC设计方法学等专业课程。同时,还必须选修有关通信、控制、电气工程、生物医学工程或计算机工程等专业的相关课程。
培养目标
本专业培养的研究生应具有良好的品德和积极进取、团结协作的精神;热爱祖国,愿意为祖国的强盛和人民的幸福发挥自己的聪明才智;遵纪守法,具有较强的事业心和责任感;身心健康。
1、掌握集成电路设计理论与技术学科所规定的基础理论,具有扎实的集成电路设计与分析、现代电子技术建模和信息系统基本理论基础,具有扎实的集成电路及其应用技术基本功。
2、了解本学科的学科体系和前沿发展动态,并具有本学科基础理论在工程实际中综合应用的研究能力。
3、对所从事的研究方向有深刻认识,对研究生论文所涉及的理论和技术体系应有相当深度的认识。
4、本学科所培养的硕士研究生应能从事集成电路研究与设计工作,并能满足电子与信息领域工程与技术研发要求。
5、学位获得者应具有严谨求实的工作态度和科学作风。
6、本专业的学位获得者应具有第一外语的听、说、读、写的一般能力。
各学校的研究方向与考试科目不同,下面以西安电子科技大学为例:
研究方向
01新型半导体器件和VLSI可靠性
03微电路系统芯片设计与可靠性
04集成电路设计与VLSI技术
08半导体器件与电路计算机模拟
09VLSI技术与可靠性、新型材料与器件
10VLSI与高密度集成技术
12新型半导体器件与集成电路技术
14新型半导体器件和VLSI可靠性
17VLSI设计方法学
18VLSI系统设计和半导体集成电路工艺技术
19SOC设计方法学
20VLSI设计与可制造性研究
21微波功率半导体器件
22宽禁带半导体材料和器件
23VLSI器件模型及仿真
24混合信号集成电路设计
25新型半导体材料、器件与集成
26宽禁带半导体物理与器件
28高速半导体器件与集成电路技术
29宽禁带新型电子器件和光电器件的设计与研制
30大规模集成电路设计
32微电路可靠性
33集成电路设计与新型半导体器件
34宽禁带半导体材料和器件的研究
35系统集成技术及集成电路设计方法
36MEMS技术
37VLSI技术与VLSI可靠性
入学考试科目
①101政治理论
②201英语一
③301数学一
④801半导体物理
推荐院校
微电子学与固体电子学专业全国较强的招生单位有
清华大学、北京大学、复旦大学、西安电子科技大学、南京大学、西安交通大学、吉林大学、哈尔比个工业大学、华中科技大学、天津大学、上海交通大学、、、、
就业方向
微电子学与固体电子学专业硕士毕业生有很强的专业素养,就业市场比较其他专业来讲宽泛很多,主要可在电子和光电子器件设计、集成电路和集成电子系统(SOC)设计、光电子系统设计以及微电子技术、光电子技术、电子材料与元器件开发等领域及电子信息领域从事科技开发等工作。
就业前景
随着时代的发展,各种电子设备早已充斥着人们的生活,这样巨大的改变离不开微电子技术的飞速发展。目前微电子技术已经被广泛应用于金融、电信、交通、保险、医疗、餐饮、娱乐、身份识别等领域,未来还会应用于更多领域。与此同时中国微电子产业里人才稀缺,所以微电子学与固体电子学专业硕士就业前景十分光明。
目标专业全国索引向导
长春理工大学、河北大学、河南大学、黑龙江大学、湖北大学、华东师范大学、辽宁大学、山东师范大学、上海技术物理研究所、安徽大学、北京大学、北京工业大学、北京交通大学、北京信息科技大学、大连理工大学、电子科技大学、东南大学、福州大学、复旦大学、广东工业大学、贵州大学、桂林电子科技大学、国防科学技术大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨理工大学、杭州电子科技大学、合肥工业大学、河北半导体所、河北工业大学、华南理工大学、华南师范大学、华中科技大学、吉林大学、江南大学、解放军信息工程大学、景德镇陶瓷学院、空工程大学、兰州大学、南京大学、南京电子器件研究所、南京理工大学、南开大学、山东大学、上海大学、沈阳工业大学、四川大学、西南交通大学、苏州大学、天津大学、西北工业大学、厦门大学。湘潭大学、燕山大学、扬州大学、浙江大学、郑州大学、中北大学、中国航天科技集团公司第一研究院、
中
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