胜宏科技营收业绩爆发式增长，深度受益AIPCB升级.pdf

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年年月日月日

内容目录

1、业绩持续高增，在手订单饱满5

2、AIHDI量价齐升，胜宏科技核心受益8

2.1高阶HDI性能优异，产业趋势明确10

2.2GB200服务器架构创新，HDI用量显著增长17

2.3大客户示范效应，胜宏科技AI业务全面开花21

3、高多层板产值高速增长，胜宏科技产能布局完善23

3.118层及以上高多层板保持高增速23

3.2配合大客户预研，胜宏高多层+HDI结合新技术进展顺利25

4、盈利预测及投资建议27

5、风险提示29

图表目录

图表1：公司营收及同比增速5

图表2：公司归母净利润及同比增速5

图表3：公司期间费用率6

图表4：公司研发费用情况（亿元）6

图表5：公司毛利率及归母净利率6

图表6：全球PCB产值（十亿美元）8

图表7：分地区PCB产值占比情况8

图表8：2024年全球PCB产品结构9

图表9：2024年中国PCB产品结构9

图表10：2024-2029年全球PCB产业发展情况预测（按地区，产值单位：百万美元）10

图表11：2024-2029年全球PCB产业发展情况预测（按产品及地区，产值单位：百万美元）10

图表12：2024-2029年全球PCB产值复合增长率预测（按产品，产值单位：百万美元）10

图表13：2024-2029年全球PCB产业发展情况预测（按应用，产值单位：百万美元）10

图表14：12层3阶HDI结构示意图11

图表15：HDI参数特性11

图表16：各阶HDI示意（红色为电路层；黑色为通孔、盲孔、埋孔）12

图表17：不同类型过孔12

图表18：通孔板和HDI板的层数密度对照图13

图表19：实现相同功能前提下HDI工艺8层板减少40%面积同时降低33%层数13

图表20：从芯片到PCB互联示意图14

图表21：盲孔在内层增加除BGA以外30%的布线14

图表22：芯片间距及焊盘尺寸的示意图14

图表23：GB200集成一颗CPU和两颗B200GPU15

图表24：GB200CPU和GPU之间基于C2C互联15

图表25：英伟达不同AI芯片功耗15

图表26：传输速率越快距离越长，PCB的路径损耗越大15

图表27：HDI生产工艺流程16

图表28：多层板生产工艺流程16

图表29：全球一般和AI/HPC服务器PCB市场规模（亿美元，不含封装基板）17

图表30：2023年-2028年服务器PCB分产品增速预期（不包含封装基板）18

图表31：八卡架构AI服务器的拆解18

图表32：八卡加速模块实物19

图表33：AI服务器PCB价值量大幅提升19

图表34：英伟达GB200NVL72内部架构19

图表35：英伟达GB200架构对比传统服务器架构20

图表36：英伟达5090显卡PCB采用HDI设计20

图表37：GB200与GB300对比21

P.3请仔细阅读本报告末页声明