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覆铜板到PCB生产全流程揭秘

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覆铜板（CCL）生产流程

PCB（双面多层）工艺流程

PCB关键制程详解

PCB后处理与质量保障

PCB包装与标准规范

01

覆铜板（CCL）生产流程

选择适合应用需求的树脂类型，如环氧树脂、酚醛树脂等，树脂决定了覆铜板的绝缘性能和耐热性。

选择玻璃纤维布、纸基材等作为增强材料，以提高覆铜板的机械强度和尺寸稳定性。

根据工艺需求，添加阻燃剂、固化剂、填料等，以改善覆铜板的加工性能和使用性能。

对选定的基材进行清洗、干燥、裁剪等处理，确保基材表面平整、无油污、无杂质。

基材选择与准备

树脂

增强材料

添加剂

基材准备

铜箔选择

覆铜箔

根据电