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覆铜板到PCB生产全流程揭秘
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覆铜板（CCL）生产流程
PCB（双面多层）工艺流程
PCB关键制程详解
PCB后处理与质量保障
PCB包装与标准规范
01
覆铜板（CCL）生产流程
选择适合应用需求的树脂类型，如环氧树脂、酚醛树脂等，树脂决定了覆铜板的绝缘性能和耐热性。
选择玻璃纤维布、纸基材等作为增强材料，以提高覆铜板的机械强度和尺寸稳定性。
根据工艺需求，添加阻燃剂、固化剂、填料等，以改善覆铜板的加工性能和使用性能。
对选定的基材进行清洗、干燥、裁剪等处理，确保基材表面平整、无油污、无杂质。
基材选择与准备
树脂
增强材料
添加剂
基材准备
铜箔选择
覆铜箔
根据电
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