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晶圆级封装微波变频SiP设计方法研究

目录

晶圆级封装微波变频SiP设计方法研究（1）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

一、内容概括．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1晶圆级封装技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.2微波变频技术的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

1.3SiP技术的优势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.4研究的意义和目的．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

二、晶圆级封装技术基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

2.1晶圆级封装工艺流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.2封装材料的选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.3封装工艺的可靠性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

三、微波变频技术原理及关键参数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

3.1微波变频技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

3.2变频器的结构与工作原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

3.3关键参数分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

3.3.1频率范围．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

3.3.2变频效率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

3.3.3线性性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

四、SiP设计方法及流程研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

4.1SiP设计概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

4.2设计流程分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

4.2.1前期准备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

4.2.2设计与仿真．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

4.2.3制程开发．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

4.2.4测试与验证．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

五、晶圆级封装微波变频SiP设计方法研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

晶圆级封装微波变频SiP设计方法研究（2）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

目的与内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

晶圆级封装技术简介．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36

微波变频应用需求分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

SiP技术现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

传统封装技术问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

新颖点与创新之处．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

设计流程与关键技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

9.1集成化设计策略．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

9.2封装材料选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

9.3导热与散热解决方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．