集成电路封装材料-热界面材料.pptx

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2025-04-18 发布于福建
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热界面材料;包封保护材料-环氧模塑料;复习：包封保护材料-底部填充料;包封保护材料-NCP/NCF;ThermalManagement:热管理学科专门研究各种电子设备的安全散热方式、散热装置及所使用的材料。

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5.2.2导热垫片

5.2.3相变材料

5.2.4导热凝胶

5.2.5导热胶带

5.2.6导热灌封胶

;5.2.1导热膏;5.2.1导热膏;5.2.1导热膏;5.2.1导热膏;5.2.2导热垫片;5.2.2导热垫片;5.2.2导热垫片;5.2.2导热垫片;5.2.2导热垫片;5.2.3相变材料;5.2.3相变材料;5.2.3相变材料;5.2.3相变材料;5.2.3相变材料;5.2.3相变材料;5.2.3相变材料;5.2.3相变材料;5.2.4导热凝胶;5.2.4导热凝胶;5.2.5导热胶带;5.2.5导热胶带;5.2.6导热灌封胶;5.2.6导热灌封胶;5.3新技术与材料发展;5.3新技术与材料发展;5.3新技术与材料发展;5.3新技术与材料发展;5.3新技术与材料发展;5.3.1填料技术在TIM中的应用;5.3.1填料技术在TIM中的应用;5.3.1填料技术在TIM中的应用;5.3.1填料技术在TIM中的应用;5.3.1填料技术在TIM中的应用;5.3.1填料技术在TIM中的应用;5.3.1填料技术在TIM中的应用;5.3.2纳米技术在TIM中的应用;5.3.2纳米技术在TIM中的应用;5.3.2纳米技术在TIM中的应用;5.3.2纳米技术在TIM中的应用;5.3.2纳米技术在TIM中的应用;5.3.2纳米技术在TIM中的应用;包封保护材料-热界面材料;谢谢观看