LED外延片工艺流程.pptxVIP

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2025-02-19 发布于山西
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LED外延片工艺流程.pptx

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演讲人：;目录;01;;蓝宝石、硅、碳化硅等，不同的衬底材料具有不同的物理和化学特性。;技术发展对产业影响;02;采用电阻加热方式，通过电流通过电阻产生热量，将衬底基片加热至适当温度。;在加热过程中，使用温度传感器实时监测衬底基片的温度，确保温度控制在工艺要求的范围内。;操作人员需佩戴防护眼镜、手套等防护装备，防止高温烫伤。;03;去除表面沾污;;衬底表面形貌检测;04;气相沉积法概述;;MBE是一种在超高真空条件下进行的物理气相沉积方法，可以精确控制外延层的组分和厚度，适用于制备超晶格、量子阱等微结构材料。;05;抛光;;根据LED芯片的特性，选择适当的封装材料，如环氧树脂、硅胶等。封装材料需具有良好的透光性、耐热性和抗紫外线性能。;06;使用高倍率显微镜对LED外延片表面进行观察，检查表面是否有裂纹、缺陷和污染。;通过四探针法测量外延层的电阻率，以评估外延层的电学性能。;可靠性评估手段介绍;07;回顾本次项目成果;;学习新知识;THANKS