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封装芯片培训课件
汇报人:XX
目录
01封装芯片概述
02封装技术基础
03封装芯片设计
04封装芯片制造
05封装芯片测试
06封装芯片案例分析
01
封装芯片概述
封装芯片定义
封装芯片的基本概念
封装芯片是将集成电路芯片通过特定
的封装技术,保护并连接到外部电路
01
的组件。封装类型与功能
封装类型多样,如QFP、BGA等,它
们根据芯片的尺寸、散热需求和电气
02
封装对芯片性能的影响性能来选择。
封装不仅保护芯片,还影响其散热、
电气连接和信号传输,对整体性能至03
关重要。
发展历程
早期封装技术表面贴装技术的兴起球栅阵列封装的创新
20世纪50年代,封装技术以双列20世纪80年代,表面贴装技术90年代,球栅阵列(BGA)封装
直插封装(DIP)为主,标志着集(SMT)的出现极大提升了电子技术的发明,为芯片封装提供了
成电路封装的开始。产品的组装效率和性能。更高的I/O密度和更好的热性能。
发展历程
多芯片模块封装
进入21世纪,多芯片模块(MCM)封装技术的发展,
使得在同一封装内集成多个芯片成为可能。
三维封装技术
近年来,三维封装技术如3DIC和TSV(Through-
SiliconVia)技术的出现,进一步推动了芯片封装技
术的革新。
应用领域
消费电子产品汽车电子
封装芯片广泛应用于智能手机、现代汽车中,封装芯片用于发动
平板电脑等消费电子产品,提供机控制、安全系统和信息娱乐系
核心处理能力。统,提高车辆性能。
工业自动化医疗设备
封装芯片在工业自动化领域中用封装芯片在医疗设备中扮演关键
于控制机器人、传感器和执行器,角色,如心电图机、超声波设备
增强生产效率和精确度。等,确保设备的稳定运行。
02
封装技术基础
封装类型
表面贴装技术(SMT)
01
SMT是现代电子封装中常用的一种技术,它允许组件直接贴装
在电路板的表面。
双列直
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