GB/T 44775-2024集成电路三维封装　芯片叠层工艺过程和评价要求.pdf

ICS31.200

CCSL55

中华人民共和国国家标准

/—

GBT447752024

集成电路三维封装

芯片叠层工艺过程和评价要求

—

Interatedcircuit3DackainReuirementfordiestackrocessandevaluation

gpggqp

2024-10-26发布2025-05-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT447752024

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4一般要求…………………1

、………………

4.1设备仪器和工装夹具1

4.2材料…………………2

4.3注意事项……………2

5详细要求…………………2

5.1环境…………………2

5.2典型工艺流程………………………3

5.3工艺准备……………4

5.4待叠层芯片确认……………………5

5.5引线键合类芯片叠层工艺…………5

5.6倒装类芯片叠层工艺………………7

、、……………………

5.7标识转运贮存8

5.8记录…………………8

6评价要求…………………8

6.1引线键合类芯片叠层工艺的评价要求……………8

6.2倒装类芯片叠层工艺的评价要求…………………13