硅溶胶的有机改性及应用_魏震-酸性硅溶胶带正电.pdfVIP

493Vol．49No．3

第卷第期应用化工

20203AppliedChemicalIndustryMar．2020

年月

硅溶胶的有机改性及应用

1，2，32，32，312，3

，，，，

魏震汪为磊刘卫丽罗宏杰宋志棠

(1．，200444;2．，

上海大学材料科学与工程学院上海中国科学院上海微系统与信息技术研究所

200050;3．，201506)

上海上海新安纳电子科技有限公司上海

:SiO(CMP)，KH550

摘要为了提升纳米硅溶胶在硅片上2薄膜的化学机械抛光效率用硅烷偶联剂在酸性条件下

。Zeta，

对硅溶胶进行表面改性对得到的产物进行化学机械抛光及通过粒度分析仪分析氧化硅粒径和电位变化并

。，

通过红外光谱分析仪和原子力显微镜分析氧化硅颗粒表面是否接枝上了硅烷偶联剂结果表明经过改性后的硅

3400cm－11616cm－1N—H;

溶胶在红外测试中附近和附近出现了的伸缩和弯曲振动峰原子力显微镜探针离开

;，

氧化硅颗粒表面时存在粘弹性用抛光机测得使用改性后的硅溶胶比使用未改性的硅溶胶去除速率有所提高并

0．05%，;Zeta，

在改性含量时去除速率达到最快改性后的硅溶胶粒子电位趋向于正向增大且随着加入改性剂的量

0～0．1%