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精品
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1.0目的
确保操作者安全成功地完成晶片的分选或重排列任务。
2.0范围
仅适用于AlInGaP/GaAs晶圆与红黄芯片生产车间。
3.0修订
版本
版本
日期
作者
修订内容
初版/0
2012.5
韩呈栋
初次发行
职责
设备工程师对设备进展定期的日常维护；工艺工程师对工艺作相应的改善。
生产负责人负责对入职员进展技能教育并将作业过程中觉察的特别状况准时汇报给相应的工程师。
操作人员负责依据规程和操作要求对产品进展生产。
参考文件
《ASM810-DL分拣操作手册》
文件内容
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