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电子元器件检测与筛选手册

TOC\o1-2\h\u19232第1章引言 4

50801.1概述 4

114151.2器件检测与筛选的重要性 4

206921.3检测与筛选的基本流程 4

804第2章电子元器件基础 5

40432.1常见元器件类型 5

156192.2器件的主要参数 5

169022.3器件的质量等级与标准 6

14952第3章器件外观检查 7

293633.1外观缺陷识别 7

323673.1.1表面污染：检查器件表面是否有污渍、油脂、灰尘等污染物，这些污染物可能导致焊接不良或电气功能下降。 7

129523.1.2外观损伤：观察器件表面是否存在裂纹、缺口、变形等损伤，此类损伤可能影响器件的结构强度和电气连接。 7

287893.1.3焊接端缺陷：仔细检查器件的焊接端，包括焊盘、引脚等，是否存在氧化、腐蚀、短路等问题。 7

180543.1.4标签与标识：确认器件上的标签和标识是否清晰可辨，避免因标识不清导致的误用。 7

310493.2尺寸及标识检查 7

220903.2.1尺寸检查：利用卡尺、微米计等工具对器件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等，保证其满足规格书上的要求。 7

253063.2.2引脚间距和尺寸：检查器件引脚的间距和直径，以保证其与电路板上的焊盘相匹配。 7

20843.2.3标识检查：核对器件上的型号、批次号、生产日期等标识信息，以保证信息的准确无误。 8

220843.3包装及防护措施 8

54003.3.1包装检查：检查元器件的包装是否完好，密封功能是否良好，防止因包装破损导致的器件污染或损坏。 8

295553.3.2静电防护：对于静电敏感的元器件，需检查其包装是否符合静电防护要求，如使用防静电袋、防静电箱等。 8

11633.3.3防潮措施：评估包装内的干燥剂或防潮设施是否有效，保证元器件在湿度控制的环境中存储。 8

58133.3.4防震处理：检查包装内是否有足够的缓冲材料，以减轻运输过程中可能产生的震动和冲击，避免器件损伤。 8

29199第4章电气功能测试 8

173874.1基本测试方法 8

57074.1.1开路测试 8

113254.1.2短路测试 8

216004.1.3连续性测试 8

108804.1.4绝缘电阻测试 8

223314.2电阻、电容和电感测试 9

132254.2.1电阻测试 9

262914.2.2电容测试 9

256064.2.3电感测试 9

67614.3半导体器件测试 9

222944.3.1二极管测试 9

1894.3.2晶体管测试 9

100314.3.3集成电路测试 9

16983第5章焊接功能检测 10

70015.1焊接质量评价 10

202455.1.1焊接质量标准 10

320095.1.2焊接外观检测 10

182765.1.3焊接内部缺陷检测 10

73265.1.4焊接质量统计分析 10

115875.2焊点可靠性测试 10

7125.2.1焊点可靠性测试方法 10

6485.2.2焊点可靠性评价标准 10

323345.2.3焊点可靠性测试案例分析 10

261385.3无铅焊接技术 10

309185.3.1无铅焊接材料 10

41645.3.2无铅焊接工艺 10

46635.3.3无铅焊接质量检测 11

200415.3.4无铅焊接的可靠性评估 11

17096第6章环境适应性测试 11

245376.1温度测试 11

314636.1.1测试目的 11

279486.1.2测试方法 11

157476.1.3测试标准 11

170816.1.4测试结果分析 11

198006.2湿度测试 11

102166.2.1测试目的 11

34236.2.2测试方法 11

41556.2.3测试标准 12

301636.2.4测试结果分析 12

88866.3机械应力测试 12

190666.3.1测试目的 12

126906.3.2测试方法 12

256146.3.3测试标准 12

195836.3.4测试结果分析 12

11760第7章可靠性筛选 12

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