功率半导体芯片制造投资建设项目可行性研究报告-广州中撰咨询_.pdfVIP

重庆万国半导体科技12英寸功率半导体

芯片制造投资建设项目

可行性研究报告

(典型案例·仅供参考)

广州中撰企业投资咨询有限公司

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目录

第一章重庆万国半导体科技12英寸功率半导体芯片制造项目概论1

一、重庆万国半导体科技12英寸功率半导体芯片制造项目名称及承办

单位

二、重庆万国半导体科技12英寸功率半导体芯片制造项目可行性研究

报告委托编制单位.

三、可行性研究的目的.

四、可行性研究报告编制依据原则和范围.

（一）项目可行性报告编制依据.

（二）可行性研究报告编制原则.

（三）可行性研究报告编制范围.

五、研究的主要过程.

六、重庆万国半导体科技12英寸功率半导体芯片制造产品方案及建设

规模

七、重庆万国半导体科技12英寸功率半导体芯片制造项目总投资估算

八、工艺技术装备方案的选择.

九、项目实施进度建议.

十、研究结论.

十一、重庆万国半导体科技12英寸功率半导体芯片制造项目主要经济

技术指标

项目主要经济技术指标一览表.

第二章重庆万国半导体科技12英寸功率半导体芯片制造产品说明

第三章重庆万国半导体科技12英寸功率半导体芯片制造项目市场分

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析预测

第四章项目选址科学性分析.

一、厂址的选择原则.

二、厂址选择方案.

四、选址用地权属性质类别及占地面积.

五、项目用地利用指标.

项目占地及建筑工程投资一览表.

六、项目选址综合评价.

第五章项目建设内容与建设规模.

一、建设内容.

（一）土建工程.

（二）设备购置.

二、建设规模.

第六章原辅材料供应及基本生产条件.

一、原辅材料供应条件.

（一）主要原辅材料供应.

（二）原辅材料来源.

原辅材料及能源供应情况一览表.

二、基本生产条件.

第七章工程技术方案.

一、工艺技术方案的选用原则.

二、工艺技术方案.

（一）工艺技术来源及特点.

（二）技术保障措施.

（三）产品生产工艺流程.

重庆万国半导体科技12英寸功率半导体芯片制造生产工艺流程示意简

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图

三、设备的选择.

（一）设备配置原则.

（二）设备配置方案.

主要设备投资明细表.

第八章环境保护.

一、环境保护设计依据.

二、污染物的来源.

（一）重庆万国半导体科技12英寸功率半导体芯片制造项目建设期污

染源

（二）重庆万国半导体科技12英寸功率半导体芯片制造项目运营期污

染源

三、污染物的治理.

（一）项目施工期环境影响简要分析及治理措施.

1、施工期大气环境影响分析和防治对策.

2、施工期水环境影响分析和防治对策.

3、施工期固体废弃物环境影响分析和防治对策.

4、施工期噪声环境影响分析和防治对策.

5、施工建议及要求.

施工期间主要污染物产生及预计排放情况一览表.

（二）项目营运期环境影响分析