电子信息产品制造流程作业指导书.docVIP

电子信息产品制造流程作业指导书

TOC\o1-2\h\u29619第1章原材料准备 4

232761.1原材料的选择与采购 4

96401.1.1选择原则 4

22251.1.2采购流程 4

21911.2原材料的检验与储存 5

302011.2.1检验标准 5

283811.2.2检验流程 5

266791.2.3储存要求 5

65961.3原材料的管理与配送 5

38981.3.1管理制度 5

101651.3.2配送流程 5

281911.3.3库存控制 6

15357第2章设计与研发 6

156192.1产品设计规范 6

205442.1.1设计原则 6

43612.1.2设计要求 6

263392.2硬件设计流程 6

178292.2.1需求分析 6

198722.2.2电路设计 6

146822.2.3元器件选型 6

230002.2.4硬件调试 6

167142.3软件开发与调试 6

52182.3.1软件架构设计 6

46712.3.2编码与实现 7

145682.3.3软件调试 7

48962.3.4驱动程序开发 7

197272.4产品样品试制 7

276312.4.1样品试制计划 7

302042.4.2样品制作 7

321862.4.3样品测试 7

99812.4.4问题反馈与改进 7

4912第3章工艺流程规划 7

231213.1工艺流程设计原则 7

221953.2关键工序确定 8

198193.3工艺参数优化 8

169243.4生产设备选型 8

17449第4章SMT贴片工艺 8

75724.1SMT生产线布局 8

130054.1.1设备选型与布局 9

36214.1.2生产线流程设计 9

278414.1.3生产环境要求 9

312234.2表面贴装元器件 9

98294.2.1元器件选用 9

305514.2.2元器件包装及存储 9

190744.2.3元器件贴装 9

258374.3SMT贴片程序编写 9

266434.3.1程序设计 9

319654.3.2程序调试 10

254674.4SMT焊接质量检测 10

4144.4.1检测方法 10

118864.4.2检测标准 10

232394.4.3检测结果处理 10

9231第5章焊接工艺 10

269275.1焊接方法选择 10

212675.1.1手工焊接：适用于小型电子元器件的焊接，具有操作灵活、成本较低的优点。 10

217705.1.2自动焊接：适用于大规模生产，具有高效率、焊接质量稳定的优点。主要包括波峰焊接、再流焊接等。 10

35635.1.3激光焊接：适用于高精度焊接，具有能量密度高、焊接速度快、热影响区小等优点。 10

281375.1.4超声波焊接：适用于塑料焊接，具有无污染、焊接速度快、强度高等优点。 10

64625.2焊接材料与设备 10

132565.2.1焊接材料 10

213085.2.2焊接设备 11

65515.3焊接质量评价 11

170475.3.1外观检查：观察焊点表面是否光滑、饱满，焊锡是否均匀，无明显的焊接缺陷。 11

217145.3.2功能测试：通过功能测试检查焊接后的产品是否满足功能要求。 11

128305.3.3焊接强度测试：采用拉力测试、剪切测试等方法，检查焊点的强度。 11

274395.3.4X射线检测：对焊接质量进行无损检测，检查焊点内部是否存在缺陷。 11

261905.4焊接缺陷分析与解决 11

303165.4.1常见焊接缺陷 11

93035.4.2焊接缺陷解决方法 11

6069第6章组装与调试 11

159776.1组装工艺流程 12

80166.1.1预处理 12

141496.1.2元器件布局 12

210856.1.3焊接 12

244136.1.4组装 12

184216.1.5线缆连接 12

82136.1.6整机装配 12

245606.2组装设备与工具 12

35486.2.1组装设备 12

105126.2