一种基于镍钯金或镍钯的WLCSP单芯片封装件及其封装方法 .pdfVIP

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（10）申请公布号

CN102842553A

（43）申请公布日2012.12.26

（21）申请号CN201210306584.6

（22）申请日2012.08.21

（71）申请人华天科技(西安)有限公司

地址710018陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号

（72）发明人郭小伟;蒲鸿鸣;崔梦;谢建友;李万霞

（74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

H01L23/488;

H01L21/50;

H01L21/60;

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

一种基于镍钯金或镍钯的WLCSP单芯片封装件及其封装方法

（57）摘要

本发明涉及一种基于镍钯金或镍钯的

WLCSP单芯片封装件及其封装方法，属于集成电

路封装技术领域，框架内引脚上与金属凸点焊接

区域镀有锡膏层，IC芯片的压区表面镀金属凸

点，金属凸点与框架内引脚上锡膏层采用倒装芯

片的方式用焊料焊接在一起，框架内引脚上依次

是锡膏层、焊料、金属凸点上、IC芯片，封装体

包围了框架内引脚、锡膏层、焊料、金属凸点、

IC芯片构成了电路的整体，IC芯片、金属凸点、

焊料、锡膏层、框架内引脚构成了电路的电源和

信号通道。本发明采用不同于以往的镀金属凸

点，同时，利用焊料将芯片与框架管脚焊接，不

用打线，直接完成了芯片与管脚间的导通、互

连，具有低成本、高效率的特点。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

2012-12-26公开公开

2012-12-26公开公开

2015-09-16实质审查的生效实质审查的生效

2015-09-16实质审查的生效实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤发明专利申请公布后的视为撤

2018-08-28

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权利要求说明书

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说明书

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