DB34T 1437-2011 高密度印制电路板.pdfVIP

ICS31.180

L30DB34

安徽省地方标准

DB34/T1437—2011

高密度印制电路板

HighDensityPrintedCircuitBoard

2011-05-10发布2011-06-10实施

安徽省质量技术监督局发布

DB34/T1437—2011

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准为双面、高密度多层印制电路板产品生产检验提供依据。

依据印制电路板根据最终用途而具有不同的性能要求，将其分为三个等级。

——一级一般电子产品包括消费类产品、某些计算机及其外部设备，适合用于对外观缺陷并不

重要而主要要求是成品的印制板功能的场合。

——二级耐用电子产品包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器，这些设备要求高性能及长寿命，

需要不间断工作但非关键。印制板的某些外观缺陷是允许的。

——三级高可靠性电子产品包括那些连续功能或一旦需要立即工作的功能，是关键性的设备。

那些设备不允许有停机时间，当需要时必须能正常工作，例如生命维持设施或航空控制系统。

本级的印制板适用于需要高保证水平，应用于至关重要的场合。

基于越来越严的市场需求，对宽松的第一等级，不在本规范中作阐述。

本标准由铜陵市经济和信息化委员会提出。

本标准主要起草单位：安徽省铜陵市超远精密电子科技有限公司。

本标准主要起草和参加起草人：祝小勇、王明清、梁四莲。

I

DB34/T1437—2011

高密度印制电路板

1范围

本标准规定了高密度印制电路板产品的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。

本标准适用于高密度印制电路板。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T1.1-2009标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写

GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T4721-1992印刷电路用覆铜箔层压板通用规则

SJ/T11363-2006电子信息产品中有毒有害物质的限量要求

SJ/T11365-2006电子信息产品中有毒有害物质的检测方法

IPC-6010印制电路板的资格认证和性能规范

IPC-6011印制电路板概述性规范

IPC-6012印制电路板认可与性能检验规范

IPC-6016高密度互连(HDI)层与印制板的鉴定与性能规范

IPC-A-600G印制电路板的验收条件

IPC-TM-650印制电路板的试验方法手册

IPC-610电子组件的可接受性

UL94燃烧性

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

术语的定义按均照IPC-T-50叙述。

3.1

印制电路板(PCB):Printedcircuitboard,

加工完毕的印制电路与印制线路结构的通称，它包括采用刚生、柔性以及刚挠性基材制成的单面、

双面或多层线路板。

3.2

高密度互连(HDI):HighDensityInterc