面向玻璃微流控芯片的超声波打孔技术的研究.doc

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面向玻璃微流控芯片的超声波打孔技术的研究

摘要

现阶段进行超声波玻璃打孔时,为了防止玻璃产生边崩现象,通常在玻璃一面加工一部分后,将玻璃翻置,在另一面与之相对应的地方继续加工,直至打穿。需要设计一个机构,来解决玻璃打孔时需要反转玻璃这一问题。可以利用相向运动机构来解决这一问题。打破常规,将玻璃板横置改为竖置,利用机构操作两个打孔机钻头相向运动,同时对玻璃进行打孔,这样就不必在打孔过程中进行二次人为非系统干涉。最后,对设计机构进行细节处理

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