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化学镀

铝和铝合金有易产生晶间腐蚀,表面硬度低,不耐磨损等弱点。在其表面进行

化学镀处理，可以改善一些性能：改善耐腐蚀性，提高耐磨性，良好的耐磨性，

高硬度，提高装饰性。而纳米TiO的加入，可以显著提高镀层的耐磨性，硬度，

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自润滑性，耐腐蚀性等性能。

化学镀概述

化学镀:也称无电解镀，是在无外加电流的化学沉积过程。借助合适的还原剂，

使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。也叫做”自

催化镀”,”无电解电镀”。化学镀可以分为“置换法”,“接触度”,“还原法”。

一．化学镀相对电镀优点

①化学镀可以用于各种基体，包括金属，非金属以及半导体。

②化学镀镀层均匀，无论工件如何复杂，只要采用合适的施镀方法，都可以在

工件上得到均一镀层。

③对于可以自催化的化学镀而言，理论上可以得到任意厚度的镀层。

④化学镀所得到的镀层有很好的化学，机械，磁性性能。

⑤化学镀相对电镀而言最大的优点是镀层厚度均匀，针孔率低。

二．发展概况

1.1844年，A．Wurtz通过亚磷酸盐还原镍得到了金属镍的镀层。

2.1911年，Bretean发表有关沉积过程是镍与次磷酸盐的催化过程的化学镀研

究报告。

3.1916年，Roux从柠檬酸盐一次亚磷酸盐体系中得到了镀镍层，注册了第一份

化学镀镍专利。

4.1944年，美国国家标准局从事轻武器改进研究的A.Brenner与G.Riddel在

枪管实验中证实了次亚磷酸钠催化还原镍，1946年，1947年，两人公布了

研究结果。

5.20世纪五十年代，美国通用运输公司对化学镀镍溶液组成与工艺进行系统研

究。为后来化学镀镍工业应用奠定基础。

6.1955年，开发出“Kanigen”技术；1964年，开发出“Durapositli”技术；

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1968年，开发出“Durnicoat”技术；1978年至1982年，开发成“诺瓦泰

克”商品镀液。

7.20世纪六十年代，小规模化学镀镍工艺进入美国市场。

8.20世纪七十年代末至八十年代初，化学镀镍研究重点转向高磷镀层。

9.20世纪80年代后，在化学镀中长期存在的问题，如镀液的寿命，稳定性得到

初步解决，基本实现了镀液的自动控制，连续的大规模生产成为可能。此时，

高磷化学镀镍应用增加。

10.20世纪90年代，出现大量的有关化学镀镍论文，并且相关的讨论会，报告

集中出现，对于化学镀的前期研究实践成果进行系统的归纳总结。自1992年

中国召开首届化学镀镍会议之后，每两年召开一届。

三．化学镀镍研究发展方向

1.微粒与合金的共沉积复合镀

2．研究具有特定功能的镀层

3.开发研究多元合金的化学镀层

4.化学镀液稳定性与镀液处理

化学镀基材

化学镀的前提条件是基体表面必须具有催化活性，这样才会引起化学沉积反

应；另一方面，化学镀镀层本身也必须具有催化性，才会在基材表面覆盖了一层

极薄的镀层后，化学镀过程持续进行，获得需要的镀层厚度。

一．化学镀基材的分类：

（1）第一类，本征催化活性的材料

如铂，锇，镍，钌，铑等元素，这些金属可以直接化学镀镍。

（2）第二类，无催化活性的材料

大多数金属属于此类，此类材料表面不具有催化活性，需要经过第一

类本征催化活性金属的沉积后才能引起化学沉积。此类金属又可分类

为

①比镍活泼的金属。铁，铝，钛，铍等。此类金属电位比镍负，当

化学镀时，由于置换反应在基材表面沉积镍，成为引发化学镀反应

的成核中心，继而使化学镀反应大面积的进行。