针对集成电路设计的各种技术,进行文献调研,写出综述报告 .pdfVIP

针对集成电路设计的各种技术,进行文献调研,写出综

述报告

第一章研究的背景与意义

全球IC的快速发展,对IC的研究也越来越多,跨国公司直接投资

进入对东道国市场结构效应的影响成为国际投资研究的重要前沿领

域之一。外商直接投资对东道国市场结构的影响在很大程度上取决于

外资进入方式的选择。不同的进入方式对东道国市场结构的影响是不

同的,跨国公司与东道国本土企业之间的利益分配也是不同的。跨国

公司纷纷进入中国集成电路产业,投资建厂,充分利用本地资源优势,

本土企业与跨国公司并存的情况下,本土企业面临着发展的机遇和挑

战。新世纪IC产业的变迁为中国IC产业的崛起带来了机遇，如果我

们能抓住这一有利时机，中国不仅能成为IC产业的新兴地区，更能

成为世界IC强国。在世界IC产业风云骤变之际，相对薄弱的中国

IC产业蕴含着潜龙腾空的契机。

第二章集成电路产业的国际比较

美国于19xx年由国防部高级研究计划局（DARPA）开始了MOSIS

计划。该计划除了提供多项目晶片（MPW）服务外还订出了一套与厂

家无关的设计规则和元件库，符合MOSIS规则的设计将可以在所有支

持MOSIS规则的厂家进行生产。美国国家安全局（MOSA）和国家科学

基金会（NSF）从1985年开始介入该计划。支持该计划的厂商有IBM、

AMI、安捷伦、惠普、TSMC、SUPERTEX、PEREGRINE等，已经可以支

持0.13微米的设计和制造。由于MOSIS计划的实施卓有成效，其他

国家纷纷效仿。

欧洲一直在跟踪美国的MOSIS计划。欧盟发起的EUROPRACTICE

是一个面向工业界的类似美国MOSIS的集成电路组织，德国、比利时、

意大利、法国、荷兰、挪威、丹麦、英国、西班牙、瑞典、瑞士、爱

尔兰等十一个国家的61个生产、设计和培训机构提供多种统一标准

的包括多项目晶片在内的服务。

韩国的IDEC（ICDESIGNEDUCATINCENTER）是在韩国政府和主

要的半导体工业界与1995年成立的以培养人才为主的支持机构。

我国仅台湾省的国家晶片设计中心（成立于1991年）。其宗旨是

“为提升基础研究水准，建议成立类似美国MOSIS集成电路设计服务

单位，提供微电子系统设计人员更方便之IC制造服务；并推广IC设

计概念至咨讯、通讯、消费性电子、精密机械、自动化、航天航空、

光电等领域之产业及研究发展单位。”

此外，国际上对于CPU的研究与实验性实施很多，而真正能够生

产的却很少。主流体系结构的完整硬件描述层出不穷。欧洲空间局

（ESA）公布了完整的SPARCV7和SPARCV8的HDL（VHDL,VERLLOG）

描述。但是高速CPU的设计和实施关键却是集中在集成电路版图上，

例如，美国DEC公司的ALPHA处理器在1992年就以0.75微米的工艺

实现了64位处理器21064，并达到了200兆赫的时钟频率，稍后，

以0.5和0.35微米的工艺实现了21164，分别达到了300和433兆

赫的时钟频。中国远落后于之,我国落后于其他国家的根本原因：一

是缺乏自主知识产权，继在上海、成都设立集成电路封装测试工厂之

后，英特尔公司宣布，将在大连投资25亿美元建立该公司在亚洲的

第一个300毫米晶圆工厂，这使英特尔成为继法国STM公司之后，第

二家在中国拥有完整产业链的国外半导体巨头；二是落后在整体水平，

“从目前的情况看，我国在集成电路的总体设计能力方面提升较快，

龙芯、众志等都是中国自主设计的具有自主知识产权的芯片产品。”

科技部高新技术发展及产业化司副司长廖小罕在接受《瞭望》新闻周

刊采访时表示，我国的主流芯片设计与美国相比还有几年的差距，“这

几年就意味着差很多，因为在IT行业，产品的设计都是以月来计算

的。”廖小罕认为，集成电路设计是智力问题，只要我们有优秀的人

才队伍、有好的团队，就能拉近与先进国家的距离，同时我们也有一

定规模的芯片生产能力。但要形成规模化的集成电路装备制造业，则

需要一个很长的过程。与原子弹的生产不同，集成电路产业化涉及面

非常广，其发展在很大程度上体现一个国家的工业化水平。总体上看，

我国集成电路产业经过多年的发展，已初步形成了设计业、芯片制造

业及封装测试业三业并举、相互协调的发展格局，但产业规