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热分析与电源完整性分析二次开发
热分析二次开发
1.热分析的基本概念
热分析是指在PCB设计过程中,评估电路板上各个元件和区域的温度分布,以确保电路板在工作时不会因过热而导致性能下降或故障。在AltiumNEXUS中,热分析主要包括热仿真、热分布图和热应力分析等功能。通过这些功能,设计者可以优化散热设计,选择合适的材料和布局,确保电路板在高温环境下的可靠性和性能。
2.AltiumNEXUS中的热分析工具
AltiumNEXUS提供了多种工具和方法来进行热分析。以下是一些常用工具的介绍:
热仿真:通过模拟电路板在不同负载条件下的温度分布,帮助设
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