2024年半导体制造封测企业发展战略和经营计划 .pdfVIP

2024年半导体制造封测企

业发展战略和经营计划

2024年4月

Corpyright©cz99

目录

一、行业格局和趋势3

二、公司发展战略4

三、公司经营计划5

1、因地制宜灵活管控，聚焦解决核心关键事项5

2、依靠先进技术和全面质量管理确保公司业绩提升6

3、进一步严格管控各项成本，积极应对客户降本需求6

4、团队协同分期落实中期发展战略6

5、关心基层干部员工疾苦，培育发展各级组织中坚力量7

四、可能面对的风险8

1、市场风险8

（1）行业波动风险.8

（2）产业政策变化风险.8

2、经营风险9

（1）贸易摩擦风险.9

（2）市场竞争加剧风险.9

3、财务风险9

corpyright@zb99

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一、行业格局和趋势

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体

市场预计达到5,200亿美元，同比下降9.4%；2023年全球IC市场预

计达到4,222亿美元，同比下降11.0%。智能手机及个人电脑等消费

电子市场的需求下降等，是半导体市场规模减少的主要原因。但随着

人工智能应用与高性能计算等热点应用领域的带动，存储器市场的复

苏及快速增长，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来

越小，芯片种类越来越多，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提

高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节

点向封装技术创新转移，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距

焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术的发展成为延续及超越

摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，具备巨大的市场潜力；在AI

浪潮和HPC芯片高需求的带动下，