- 1、本文档共19页,其中可免费阅读10页,需付费49金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
PAGE1
PAGE1
800xA操作员界面设计
操作员界面概述
操作员界面(OperatorInterface,OI)是分布式控制系统(DCS)中与操作员直接交互的部分。在ABB800xA系统中,操作员界面的设计不仅关乎系统的可用性,还直接影响到生产过程的效率和安全性。操作员界面通常包括图形化操作站(HMI)、报警管理系统、趋势分析工具、报表生成器等。本节将详细介绍如何设计高效、安全且用户友好的操作员界面。
图形化操作站(HMI)设计
HMI的基本功能
图形化操作站(HMI)是操作员与控制系统进行交互的主要工具。其基本功能包括:
实时监控:显示生产过程中的关键参数和状态
您可能关注的文档
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:离子注入控制系统_(14).案例研究:离子注入控制系统的实际应用.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:离子注入控制系统all.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_1.蚀刻控制系统的概述.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_2.蚀刻工艺基础.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_3.蚀刻过程中的物理与化学机制.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_4.等离子体蚀刻技术.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_5.湿法蚀刻技术.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_6.蚀刻速率与选择性优化.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_7.蚀刻过程中的温度控制.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_8.蚀刻过程中的压力控制.docx
文档评论(0)