双主轴晶圆划片机用多丝母组件 技术要求征求意见稿.docx

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双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求

1范围

本文件规定了双主轴晶圆划片机用多丝母组件的术语和定义，分类与标记，材料和热处理，制造要求，检验方法，标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于双主轴晶圆划片机用多丝母组件的制造。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T230金属材料洛氏硬度试验

GB/T5617钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定

GB/T6060.3表面粗糙度比较样块第3部分:电火花、抛(喷)丸、喷砂、研磨、锉、抛光加工表面

GB/T17587.3-2017滚珠丝杠副第3部分：验收条件和验收检验GB/T191包装储运图示标志

JB/T3207机床附件产品包装通用技术条件

3术语和定义

双主轴晶圆划片机用多丝母组件Multi-wiremasterelementfordual-spindlewaferscribingmachines双主轴晶圆划片机用多丝母组件将多丝母的旋转运动转化为滚珠丝杠或多丝母自身的的直线运动，

具备对轴承和多丝母的润滑、防尘、预紧等功能，由多丝母、回转支承部件组合成的组件。其组成如图1所示:

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图1多丝母组件

4分类与标记

4.1分类

4.1.1多丝母组件按其预紧方式不同分为：

a)垫片预紧方式（用DP表示）；

b)螺纹预紧方式（用LW表示）；

4.1.2多丝母组件按公称直径尺寸可分为（mm）：10、20、30、50、63、80…（用数字表示）。

4.1.3多丝母组件按公称导程可分为（mm）：5、10、16、20、25、32…（用数字表示）。

4.1.4多丝母组件按其旋向不同分为：

a)左旋（用L表示）；

b)右旋（用R表示）。

4.1.5多丝母组件按其负载滚珠圈数分为：2、3、4、5、6…（用数字表示）。

4.1.6多丝母组件按其类型不同分为：

a)定位型（用D表示）；

b)传动型（用C表示）。

4.1.7多丝母组件按其精度等级不同分为：3、4、5、7、10，用数字表示。

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4.2标记

多丝母组件型号标记方式表示如下：

XJ□□□□-□-□-□

精度等级代号

类型

负荷滚珠圈数

螺纹旋向 公称导程Ph0

公称直径d0

预紧方式

螺母旋转型多丝母代号

示例：XJDP5010L-5-D-P5表示垫片预紧、公称直径50mm、公称导程10mm，公称直径50mm、螺

纹旋向左旋、负载滚珠圈数5圈、定位型、精度等级5级的多丝母组件。

5原材料与热处理

5.1多丝母组件原材料进厂后应进行表面质量检验，主要包括显微组织、外观、形状、表面缺陷、弯

曲度的检验；化学成分检验和内部质量的检验，主要包括非金属夹杂物、硬度、疏松、夹渣、偏析、脱碳等检验，合格后才能投产。要求原材料有良好的强度、刚性、耐磨性、耐腐蚀性、冲击韧性、抗疲劳性，以满足多丝母组件的精度、寿命、强度和承载能力及其他特定项目的技术要求。

5.2多丝母组件常用材料为高碳铬轴承钢GCr15或GCr15SiMn，回转支撑件常用材料GCr15、40CrMo、

40Cr等，采用高温淬火和回火热处理的方式，可以增加材料的硬度和强度，提高其抗拉强度、韧性和抗疲劳性。

5.3多丝母组件淬火后，多丝母滚道表面硬度不应低于HRC58，回转支承件经整体淬火，硬度达到

HRC58。

6要求

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6.1外观与结构

6.1.1多丝母组件表面硬度HRC58~62,硬度层深度0.8~1.2mm。

6.1.2多丝母组件光洁度应满足GB/T6060.3的要求。

6.1.3多丝母组件的预紧零件应紧固，不允许松动。

6.1.4多丝母组件各处油孔应用油塞堵住，油塞应低于外圆表面，不允许高出外圆表面。

6.1.5多丝母组件应清洗干净、表面不许磕碰、划伤和锈蚀等缺陷，不应有锐边、尖角等。

6.1.6装配后的多丝母组件应进行跑合，其运动应灵活、平稳，无阻滞现象。

6.2精度要求

6.2.1多丝母组件的行程偏差和变动量应符合GB/T1