集成电路芯片制造题库试题附答案1.doc

集成电路芯片制造题库试题附答案1

单选题（总共50题）

1.进行编带包装时，一个内盒中通常装有()盘真空包装完的编带。(1分)

A、1

B、2

C、3

D、4

答案：B

解析：?进行编带包装时，一个内盒中通常装有2盘真空包装完的编带。

2.编带过程中，在进行热封处理后，需要进行()环节。(1分)

A、芯片放入载带

B、密封

C、编带收料

D、光检

答案：C

解析：?转塔式分选机进行编带的步骤是：芯片光检→载带移动→热封处理→编带收料→清料。

3.下列选项中，（）是封装工艺中不涉及的工序。(1分)

A、第一道光检

B、第二道光检

C、第三道光检

D、第四道光检

答案：A

解析：?封装工艺中，