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芯片失效分析

全面解析方法与流程

作者赵俊红

汇报时间2024/07/30

目录

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芯片失效分析概述芯片失效分析方法芯片失效机理分析芯片失效分析案例芯片失效分析流程

研究

0607

芯片失效分析的实未来趋势与挑战

际应用

01

芯片失效分析概述

定义及重要性

1芯片失效定义

芯片失效是指芯片在工作过程中，由于各种原因

芯片失效影响2导致其性能下降或无法正常工作的现象。

芯片失效可能导致电子设备的性能下降，甚至完

3芯片失效分析重要性

全无法工作，影响设备的稳定性和可靠性。

芯片失效分析可以帮助我们找出问题的原因，防

止类似问题的再次发生，提高芯片的可靠性和使

用寿命。

目的和意义

芯片失效分析的目芯片失效分析的意提升产品质量

的义

通过对芯片失效的分析，可

以发现设计、生产中的问题，

芯片失效分析的目的是为了芯片失效分析的意义在于，

及时修正错误，从而提高整

找出导致芯片性能下降或者通过分析可以预防同类问题

体产品质量。

完全失效的原因，从而提出再次发生，提高产品稳定性

相应的改善措施。和可靠性。

常见失效类型

温度过高导致的失效电应力过大引发的失制造缺陷带来的失效

效

当芯片工作时，如果温度超芯片在制造过程中，如存在

过其设计的最大工作温度，当芯片在工作过程中承受的工艺缺陷或材料问题，可能

可能会导致电路特性改变，电应力超出其设计的极限时，在后续使用中引发各种失效

从而引发失效。可能会引起内部结构的损坏，现象，影响其正常工作。

进而导致芯片失效。

02

芯片失效分析方法

无损检测技术

无损检测技术概述X射线无损检测红外热像无损检测

无损检测技术是一种能在不破X射线无损检测是利用X射线穿红外热像无损检测是通过测量

坏被测物体的前提下，对其进透物质后在探测器上产生的图被测物体表面温度分布，从而