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半导体设备行业之芯源微研究报告

1.稀缺国产涂胶显影设备供应商，业绩进入高速增长期

1.1.本土涂胶显影设备龙头，产品供货知名半导体客户

芯源微成立于2002年，专业从事光刻工序涂胶显影设备、单片式

湿法设备等半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供半导体装备

与工艺整体解决方案。

公司生产的涂胶显影设备成功打破国外垄断，填补国内空白。经过

多年技术研发，公司已在集成电路后道先进封装前道晶圆加工、LED

芯片制造等领域取得重要突破，曾承担“凸点封装涂胶显影、单片湿

法刻蚀设备的开发与产业化”和“300mm晶圆匀胶显影设备研发”两项

“02重大专项”。2011年公司被评定为“国家高新技术企业”、2013

年获认省级企业技术中心，并先后荣获“国家级知识产权优势企业”、

“2018年中国半导体设备五强企业”、“全国第一批专精特新‘小巨

人’”等荣誉称号。

公司主营产品包含光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两大类，

可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工后道先

进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物半导体、MEMS、

LED芯片制造等环节）。

①光刻工序涂胶显影设备：主要包含涂胶/显影机、喷胶机，可与

光刻机联机/独立作业，涵盖LED芯片制造、集成电路后道先进封装和

前道晶圆加工的I-line、KrF、ArF等制程工艺。

②单片式湿法设备：主要包括清洗机、去胶机和湿法刻蚀机，适用

于前道晶圆加工的清洗，以及后道先进封装的Bumping制备、WLCSP封

装、Fanout封装等的清洗、去胶和刻蚀工艺。

涂胶显影设备为公司主要收入来源，前道订单占比持续提升。①若

按产品类型划分：2020年公司光刻工序涂胶显影设备收入占比高达

71.79%，构成收入主体；2016-2019年单片式湿法设备快速放量，对应

收入占比持续提升，2019年达到44.78%，2020年出现较大幅度下滑，

主要系去胶机收入有所下降所致。②若按应用领域划分，后道先进封

装仍为公司主要下游，随着技术突破产品体系完善，公司快速导入前

道晶圆加工、OLED、化合物半导体、MEMS等领域。特别的，2019H1公

司正式切入集成电路前道领域，实现收入724.42万元，占主营收入比

重达到11.03%。截至2021年Q1，公司在手订单达到11.08亿元，其

中前道清洗Track在手订单占比47%，占比提升显著。

受益产品体系日益完善，供货国内外知名半导体客户。①后道先进

封装领域：公司长期绑定台积电、华为、长电科技、华天科技等集成

电路龙头企业；②前道晶圆加工领域：1）公司涂胶显影设备陆续取得

客户验证，已获得上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴等多个

客户订单；2）公司前道SpinScrubber清洗机已通过中芯国际、上海

华力、厦门士兰集科等客户验证，并获得国内多家Fab厂批量重复订

单；③公司正由后道先进封装LED拓展至MEMS、化合物、功率器件、

特种工艺等领域，下游客户覆盖华为、华灿光电、厦门士兰集科、中

芯绍兴、上海积塔等。

1.2.高度重视研发端投入，夯实公司核心竞争力

背靠中科院资源，为公司产品技术领先性打下坚实基础。从股权结

构上来看，公司背靠中科院沈自所，无实际控制人，截至2021Q3，中

科院沈自所仍直接持有公司12.50%股权，长期为公司提供科研资源支

持。此外，公司董事长总经理宗润福先生曾于中科院沈自所任职14

年，曾获得国家科技重大专项突出贡献奖，享受国务院政府特殊津贴，

拥有多年半导体一线研发经历，仍为公司第一核心技术人员。

公司持续加大研发投入，积极进行前瞻性研发布局。①2017-2020

年公司研发费用CAGR高达31.97%，2021Q1-Q3达到0.69亿元，同比

+191.58%，研发投入加速扩张；②2018-2019年公司研发费用率明显

高于盛美上海、中微公司、北方华创等本土同行，2020年开始受益规

模效应显现，公司研发费用率有所下降，但仍常年高于10%。

此外，公司高度重视研发团队建设高端人才储备。截至2021H1，

公司研发人员达到166人，同比+66%，公司研发团队正在快速扩建，

其中硕士及以上学历占比高达46.99%，公司高端人才优势同样显著。

横向对比本土同行，2021H1公司研发人员占比为34.58%，略低于盛美

上海和