纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距球栅阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA） 的PIC封装电接口设计指南-编制说明.pdf

国家标准《纤维光学有源器件和组件封装和接口标准第21

部分：采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列

(S-FLGA)的PIC封装电接口设计指南》

（征求意见稿）

编制说明

一、工作简况

（一）任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2023年第三批推荐性国家标准计划及

相关标准外文版计划的通知》（国标委发〔2023〕58号）的要求，国家标准《纤

维光学有源器件和组件封装和接口标准第21部分：采用硅密节距球栅阵列

(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA)的PIC封装电接口设计指南》（计划编号：T-339）由中国电子技术标准化研究院负责制定，项目研制周期为16

个月（2023年12月~2025年3月）。

（二）主要工作过程

1、起草阶段

2021年12月，中国电子技术标准化研究院组织对IEC62148-21：2021进行翻

译形成了标准草案初稿。2022年5月，中国电子技术标准化研究院牵头组织召开

了线上研讨会，来自中国电子技术标准化研究院、微龛（广州）半导体有限公司、

联合微电子中心有限责任公司、武汉光迅科技股份有限公司、武汉光谷信息光电

子创新中心有限公司、亨通洛克利科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究

所等7家单位的共计13位代表参会对草案初稿进行了研讨。会后，起草组对草案

初稿进行了修改和完善，形成了工作组讨论稿。

2022年7月，中国电子技术标准化研究院组织召开了线上起草会。来自中国

科学院半导体研究所、中国科学技术大学、工业和信息化部电子第五研究所、中

国信息通信研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公

司第二十三研究所、北京航天时代光电科技有限公司、武汉网锐检测科技有限公

司、中国电子技术标准化研究院等9家单位的20名代表参加了会议。参会专家对

标准内容进行了审核和校对，针对引言、术语和定义、焊盘位置以及相关符号表

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述等提出了修改意见和建议。会后，起草组根据会议结论对草案的工作组讨论稿

进行了修改和完善，形成了工作组讨论稿二稿。

2023年12月，标准编制任务计划正式下达。计划下达后，中国电子技术标准

化研究院联合行业相关单位成立了标准编制组，明确了工作方案和任务分工，提

出了进度安排。编制组按下达的项目计划要求（等同采用IEC62148-21：2021

制定国家标准），调研了PIC封装的技术现状和发展趋势，并结合硅密节距球栅

阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA)封装的技术特点和设计要求等对

IEC62148-21：2021进行了更为细致的分析研究。在工作组讨论稿二稿的基础上，

编制组按GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草

规则》有关规定和格式要求，对标准文本进行了校对和完善，经搜集整理国内外

技术资料以及总结归纳国内应用实际，于2024年3月编制完成了标准征求意见稿

及编制说明。

2、征求意见阶段

2024年3月20日，中国电子技术标准化研究院在武汉组织召开了标准研讨会。

来自中国科学院半导体研究所、中国信息通信研究院、武汉锐科光纤激光技术股

份有限公司、武汉光谷信息光电子创新中心有限公司、国家光电子信息产品质量

检验检测中心、武汉网锐检测科技有限公司、烽火通信科技股份有限公司、中国

科学技术大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第

二十三研究所、中国电子科技集团公司第四十一研究所、北京航天时代光电科技

有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉光迅科技股份有限公司、微

龛（广州）半导体有限公司、中国电子技术标准化研究院等16家单位的19位代表

参加了会议。参会专家对照IEC采标标准对标准征求意见稿进行了认真细致的讨

论，针对标准前言、引言、范围、术语和定义、名词表述以及图表说明等提出了

15条修改意见和建议。会后，编制组全部采纳了会议意见和建议，形成了意见汇

总处理表，并对标准征求意见稿进行了修改完善。

（三）标准编制的主要成员单位及其所做的工作

本文件的主要编制单位为中国电子技术标准化研究院、微龛（广州）半导体

有限公司、武汉光迅科技股份有限公司、武汉光谷