芯片散热技术研究开发实验室项目可行性研究报告.doc

1

编号：

芯片散热技术研究开发实验室建设可行性研究报告

2

目录

一.总论 1

1．项目概述 1

1.1项目名称 1

1.2建设性质 1

1.3项目建设单位 1

1.4法人代表 1

1.5项目建设地址 1

1.6建设目标 1

1.7主要建设内容 2

1.7.1研发团队建设 2

1.7.2实验室建设 2

2项目建设的社会经济意义及目前的进展情况 2

2.1项目建设的必要性及社会经济意义 2

2.2项目目前的进展情况 3

3项目计划目标 5

3.1总体目标 5

3.2经济目标 5

3.3技术指标 6

3.4质量指标 6

3.5人才队伍建设目标 6

二.申报企业情况 7

3

1．申报企业基本情况 7

2研究室人员及开发能力 7

2.1法人代表情况 7

2.2项目负责人情况 7

2.3研究室人员基本情况 9

2.4新产品开发能力情况 11

三．项目的技术可行性和成熟性分析 12

1项目的可行性分析 12

1.1项目建设的依据 12

1.2项目建设的技术可行性分析 13

1.2.1技术的创新点 13

1.2.2技术的先进性 14

1.2.3与国内、外同类产品比较 15

1.3项目技术的来源及合作单位情况 18

2项目的成熟性和可靠性 19

四.项目的产业化前景及市场分析 21

1．产业化前景 21

2市场分析 22

五.项目主要研究方案及工艺路线 23

1项目工艺设计方案 23

1.1平板型散热器工艺设计方案 23

1.2热沉型散热器工艺设计方案 25

4

1.3散热器生产工艺流程图 25

2装备选择方案及装备技术水平 26

2.1装备选择 26

2.2装备技术水平 26

2.3装备型号及需求 27

六.项目实施方案及分阶段计划进度安排 29

1项目实施方案 29

1.1实验室发展方向 29

1.2实验室主要目标 29

1.3实验室阶段目标 29

2项目实施计划进度安排 30

2.1项目建设期 30

2.2项目实施进度计划 30

七.投资预算与资金筹措 31

1项目投资估算 31

2资金来源 33

3资金使用计划 33

八．结论 34

1

一.总论

1．项目概述

1.1项目名称

芯片散热技术研究开发实验室建设

1.2建设性质

对液态金属芯片散热器立项，研发完成系列化产品，并推动其20万套/年产业化

1.3项目建设单位

建设单位：山西福泰隆科技有限公司项目负责人：

技术支撑单位：中国科学院理化技术研究所发明专利人：

1.4法人代表

1.5项目建设地址

北京市海淀区花园路庚坊国际发展中心

1.6建设目标

以《液态金属芯片散热器技术》为基础，依据市场的需要，研发出多品种、多用途的系列化液态金属散热器，并推动其产业化。

2

1.7主要建设内容

1.7.1研发团队建设

拟组建包括散热器结构工程师、电气工程师、仪表工程师、材料工程师、热设计工程师和团队管理人员在内的40人研发团队。

1.7.2实验室建设

拟建项目占地面积1000m2，总建（构）筑物面积约13000m2，总投资1.2亿元，购置各种专用及通用测试、检验设备。

2项目建设的社会经济意义及目前的进展情况

2.1项目建设的必要性及社会经济意义

近年来，各类电子器件一直是朝着提高集成度及减小器件尺寸的趋势发展，芯片功率与功率密度也急剧增加，而由此带来的过高温度将降低芯片的工作稳定性，出错率增加，同时模块内部与其外部环境间所形成的热应力会直接影响到芯片的电性能、工作频率、机械强度及可靠性，所以芯片耗能和散热问题已成为重中之重。目前对高性能冷却技术的需求已提到了前所未有的高度。对应地，器件冷却技术的市场需求也就随之增长，可以预期其容量将大大超越当前水平。事实上不仅对于计算机芯片，对于各类军民用电子设备、通讯基站、大功率电子设备、光电器件以及近年来发展迅速的微/纳电子机械系统、

生物芯片等都存在类似的广泛而迫切的散热冷却需要。信息产业目前已成为支柱产业之一，如果高集成度电子器件散热问题不能得到很好

3

的解决，必将对相关产业带来极大的限制，因此液态金属散