FPC基础知识培训.pptxVIP

FPC基础知识培训

2013年7月10日;主要内容：;一、前言;编号;;3.1、基材;铜箔分为电解铜箔（ED:ElectroDeposit）和压延铜箔（RA:RolledandAnnealed），主要是挠曲性能上的差别。;电解和压延铜箔，其级别和特点，如下表所示：;3.2、聚酰亚胺覆盖膜

相当于刚性板的阻焊油墨。覆盖膜由PI＋胶组成；;3.3、纯胶;开料前开料后;3.4、补强

补强板是为了增强挠性板焊接或金手指部位的硬度，一般贴在焊接或金手指部分的底部。

常有的补强有PI基材、FR4基材、PET基材和钢片

;编号;编号;编号;;4.1、单面板（单元板）

单面板就是只有一层导电图形层，;4.1、单面板(Singleside)=单面线路+保护膜;4.2、双面板（单元板）

双面板是有两层导电图形层。;编号;4.3、多层板、分层板

多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。;多层分层板(Multilayer)=多个单面(或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.;编号;编号;编号;五、生产流程(双面板);5.1、双面板结构示意图;5.2、多层板结构示意图;5.3、刚柔结合板;六、工艺流程;编号;编号;编号;6.3、黑孔ElectrolessCopperDeposition;黑孔线;6.4、VCP线（镀铜）

双／多层板材料经钻机钻孔后，上下兩层导体并未真正

导通，必須在钻孔孔壁镀上导电层，使信号导通。;6.5、貼膜DryFilmLamination

镀通孔完成後，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完

成的材料上貼合干膜，作为蚀刻阻剂。;6.6、曝光Exposure

貼膜完成之材料，利用影像转移之方式，將設計完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至干膜上。曝光用工作底片为負片方式，透光之部分即為線路及留銅区。;6.7、显影Developing

曝光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚合硬化，经显像特定特水沖洗，可將未经曝光硬化部分??掉，使材料銅层露出。经显像完成之材料，可看出將形成线路之形狀。;6.8、蝕刻Etching

经显像完成之材料，经过蝕刻药水沖洗，会將未经干膜保护之銅层裸露部分去除，而留下被保护之線路。

作业原理：Cu+CuCl2→Cu2Cl2,Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O;目的:

以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜使不需要的铜层被除去仅留下必需的线路.

注意事项:

1.速度(依据药液浓度)

2.温度

3.喷嘴压力

常见缺陷:

蚀刻不净\蚀刻过度\开路\短路\缺损等;6.9、退膜Stripping

经蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利用剝膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完全裸露，銅层完全露出。;6.10、贴覆盖层LayUpCoverCoat

在线路板的表面贴上符合客戶需求的保护膜（一层絕緣材质），此绝缘层称为“coverlayer”防止线路被氧化及划伤，起保护作用。;6.11、热压合HotPressLamination

经貼合完成之材料，利用热压合提供高溫及高压，将覆盖膜之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙并且紧密结合铜箔材料和覆盖膜。

;生产方式：传统真空压合，快速压合和真空快速压合

注意事项：1.压合方式对尺寸涨缩变化的影响

2.温度\时间\压力\真空度(真空压机);6.12、贴补强layupstiffener;6.13、丝印soldermask;6.14、表面處理SurfaceFinish

热压合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以电鍍或化学镀方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金属，以保护裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。;6.15、冲孔Punching;6.16、组装Assembly

在软板上局部区域为了焊接零件或增加厚度以便安装而