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证券研究报告公司深度报告PCB行业领航者，IC载板乘风而起兴森科技（002436.SZ）公司深度报告投资评级：增持（维持）报告日期：2024年07月25日

投资要点AI驱动智能终端，载板迎风而起：1）在AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等一系列因素带动下，PCB成长空间广阔，根据Prismark预计2023年PCB产值达到695.17亿美元，随着AI、消费电子、智能驾驶等的持续带动，预计2028年将达到904.13亿美元，2023-2028年全球PCB市场规模复合增长率为5.40%；2）HPC（高性能计算）和AI芯片拉动先进封装快速发展，进一步带动材料端IC载板业务增长。此外HPC叠加Chiplet驱动ABF层数、面积的持续增长，预计2022-2028年ABF市场规模复合增速为5.56%；3）半导体测试板属于高端基板，未来成长空间广阔。加速，公司深度收益：1）IC载板：公司的关键性技术直逼行业领先水平，同时高良率以及产能利用率的恢复叠加IC载板需求上升；2）传统PCB基板：公司构建数字化工厂以提升产品良率、利用率以及经营效率。高端PCB方面，公司通过收购北京兴斐布局高端HDI和类载板（SLP），进军手机高端领域，提高公司竞争力水平；3）玻璃通孔技术：公司先见性布局玻璃通孔技术，探索core层新材料，未来玻璃通孔技术突破限制进入应用时，公司将深度收益；4）半导体测试板：公司具备ATE板全系列快速交付核心竞争力。考虑到公司投入大量FCBGA研发以及CSP正处于爬坡阶段，下调预测盈利预测。预测公司2024-2026年收入分别为62.30、77.51、92.95亿元，EPS分别为0.14、0.31、0.48元，当前股价对应PE分别为69.0、30.9、20.1倍。AI驱动PCB和IC载板新一轮增长，同时美国对华限制深化，公司将深度受益，给予“增持”投资评级。诚信、专业、稳健、高效PAGE2

盈利预测预测指标2023A5,3600.1%2112024E6,23016.2%2372025E7,75124.4%5292026E9,29519.9%810主营收入（百万元）增长率（%）归母净利润（百万元）增长率（%）-59.8%0.1312.0%0.14123.5%0.3153.2%0.48摊薄每股收益（元）ROE（%）3.3%3.7%7.8%11.1%资料：Wind，华鑫证券研究诚信、专业、稳健、高效PAGE3

风险提示行业竞争加剧的风险；下游需求不及预期的风险；新产品新技术研发的风险；产品应用落地不及预期的风险。诚信、专业、稳健、高效PAGE4

1.PCB赛道领军者，厚积薄发高速成长2.AI驱动智能终端，载板迎风而起目录CONTENTS3.深耕PCB三十余年，布局高端板迎增长诚信、专业、稳健、高效PAGE5

01PCB赛道领军者，厚积薄发高速成长

1.1聚焦芯片封装测试，各类产品布局成熟深耕芯片封装领域，快速布局建设封装测试厂商。兴森科技以中国大陆为基础、面向全球高端半导体封装产业，自1993年广州快捷线路板有限公司（前身）成立以来，深耕PCB领域三十年，立足自主研发。2010年在深圳交易所中小企业板成功上市。2012年投入建设封装基板项目进军新领域；2020年与国家大基金共同投资CSP封装基板项目，2022年广州兴森半导体FCBGA封装基板项目动工，进一步升级公司产品及产能；2023年通过收购北京兴斐实现对AnylayerHDI和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一。图表：公司发展历程2023年通过收购北京在广州科学城投资成立了广州兴森快捷电路科技有限公司广州兴森正式启动封装基公司增资华进半导体板建设项目。兴森香港取封装先导技术研发中天津兴森快捷电路科技有限公司SMT工厂于5月正式投产兴斐实现对AnylayerHDI和类载板（SLP）业务的布局香港兴森收购FINELINE100%股权广州快捷线路板有限公司（前身）成立得25%FINELINE股权。心有限公司2006201020122013201420152016202020212022202319932005完成股份制改制，正式更名为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司兴森香港收购ExceptionPCBSolutionsLimited公克上市公司Xcerra司的100%股权:兴森香港取得美国纳斯达PCB样板数字化工厂珠海兴科半导体投产；广州兴森半导体FCBGA封装基板项目正式动工；启动收购北京揖斐电100%股权项目深圳交易所中小企业板成功上市，股票代码：002436运行；珠海兴科半导体（与国家”大基金“合资）封装基板项目启动Corpor