《GBT 41852-2022半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》最.pptx

《GB/T41852-2022半导体器件微机电器件MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》必威体育精装版解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;标准需求迫切;通过规范试验方法，有助于确保MEMS结构黏结强度的准确性和可靠性，从而提高产品质量。;PART;弯曲试验;;;;PART;试样制备;;PART;工业与航空;研究新型材料以提高MEMS器件的性能和稳定性，如采用硅基材料、陶瓷材料等。;;PART;;;黏结强度对可靠性的影响;工艺参数控制;PART;按照标准规定制备试样，确保试样尺寸、形状和表面状态符合要求。;放置试样;弯曲试验的注意事项;PART;记录数据;;PART;;试样制备;;试验注意事项;PART;严谨的方法设计;该标准的试验方法相对简单，易于操作，对测试人员的技能要求不高。;PART;;适用范围;PART;作为国内电子技术领域的权威机构，负责标准的制定、修订和解释工作。;具有多年从事半导体器件及MEMS技术研究与开发的经验，熟悉国内外相关技术标准。;PART;;;PART;官方发布;宣贯期;PART;弯曲测试应用;剪切测试是评估材料在受剪切力作用下的力学性能和黏结强度的一种方法。;PART;弯曲与剪切试验设备的重要性;设备精度;设备精度;位移测量装置应具有高精度和稳定性，能够准确测量试样在剪切过程中的位移量。;剪切试验设备要求;PART;样品尺寸与形状;;PART;试验过程中应详细记录原始数据，包括试样编号、试验日期、试验条件等。;;PART;样品制备过程中可能出现黏结层不均匀、气泡、污染等问题。;;PART;环氧树脂胶;表面处理;;PART;;;通信技术;PART;语音识别;;微型泵;MEMS工艺可实现大规模批量化生产，降低生产成本。;PART;医疗领域对MEMS传感器的需求;微型压力传感器;PART;黏结强度与结构完整性;;;PART;弯曲试验;;;PART;确保试验人员接受过专业培训，熟悉试验流程和设备操作。;试验人员应佩戴适当的个人防护装备，如安全眼镜、手套和防护服，以防止样品断裂或设备故障造成的伤害。;试验后安全处理;PART;封装材料的选择;固化工艺;适当控制黏结层厚度，避免过厚或过薄导致黏结强度降低。;可靠性测试与评估;PART;样品制备;严格控制样品制备过程，确保样品表面平整、清洁、无污染，并符合相关标准和要求。;提高测试准确性;PART;高可靠性;;???临的挑战与解决方案;PART;利用光刻、蚀刻等微纳制造技术，实现器件结构的微型化。;;;PART;;;PART;MEMS器件不断向更小尺寸发展，以提高集成度和性能。;在微型尺度下，黏结界面面积减小，黏结强度成为关键因素。;弯曲试验;;PART;;;振动影响;其他环境因素;PART;;;PART;试样制备;;PART;用于测量气体或液体的压力，广泛应用于汽车、医疗、工业等领域。;压电微执行器;;PART;去除异常值和无效数据，确保数据准确性和可靠性。;;PART;;;MEMS技术在医疗检测中的应用;PART;采用高精度传感器和自动化控制系统，实现弯曲试验的自动化。;;PART;原材料准备;质量控制方法;PART;明确黏结强度、弯曲、剪切等术语的定义，确保测试人员理解一致。;;PART;选择符合环保标准的材料，如无铅、无卤素等，以减少对环境的污染。;可靠性;PART;原理与目的;;PART;环境感知;微型泵;MEMS技术可实现器件的微型化，使得智能穿戴设备更为轻便、舒适。;PART;;在试样上施加动态载荷，通过测量其动态响应来评估黏结强度。;;PART;压力传感器;;;制造工艺;PART;;;PART;用于监测新能源设备中的压力变化，如燃料电池、液压系统等。;用于新能源设备的电路控制，具有响应速度快、可靠性高等优点。;封装材料;PART;通过合理的流程设计，减少不必要的测试步骤和重复测试，降低测试成本。;自动化测试;PART;语音识别;光学调整;;PART;;推动技术创新;;THANKS