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开钢网规则

SMT工艺资料1

SMT模板制作规范

一．网框

二．钢片厚度

三．MARK点刻法

四．开口通用规则

五．开口方式

六．补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则

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一．网框

常用网框分为机印网框和手印网框两种：

1.机印网框有:29”x29”23”x23”

650mmx550mm600x550mm580x800mm等等

备注:印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样,所以具体机

印网框的大小要视印刷机的情况而定;

2.手印网框有:450mmx550mm420mmx520mm

370mmx470mm200mmx300mm等等

备注:手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的

印刷要求.

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二．钢片

1.钢片厚度的选择

1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择

0.03~0.08mm.

2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：

印胶网为0.18mm-0.2mm,印锡网为0.1mm-0.15mm;

3）如有重要器件（如QFP、0201、0402、BGA等元件），为保证

印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).

2.钢片尺寸

为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框

内侧保留有20～30mm.

三．MARK点刻法

视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻

透封黑胶和全刻透不封黑胶。

目前常用印刷机型见附表（三）

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四．有铅锡膏开口通用规则

1、测试点,单独焊盘、螺丝孔,插装焊盘，若客户无特殊说明则不开口；

如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通

孔处理。

2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，客户如无特殊要求则需要避通

孔处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要

适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。

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五.开口方式

(一)印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)

１.Chip料元件的开口设计:

1)常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）

2)一般常用元件内距如下：

10201元件的内距为0.23-0.25mm；

20402元件的内距为0.40-0.50mm；

30603元件内距为0.70-0.85mm；

40805元件内距为1.0-1.20mm；

51206元件内距为1.60-2.0mm.

3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）

4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较

而言）做适当的内切，内加或移动处理。

1当焊盘内距小于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内切

方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式.

2当焊盘内距大于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内移

方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式.

5)封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:

内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开口,如下图所示：

Y

X

原始PAD

D

开口PAD1:1

X

Y

D1

D1=0.23~0.25mm

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6)封装为0402Chip元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用1)

1按焊盘1:1开口，四周倒圆角R=0.08MM；

2可采用如下方式防锡珠;

3可采用如下方式防锡珠;

4按焊盘1：1开内切圆.

7)封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通

常有以下几种开法(见下图):(推荐使用方法一)

1/3X

方法(一)1/3Y

X

Y1

1/3X

方法(二)

X

Y11/3Y1

1/3X1

Y11/3Y1

X1

方法(四)

1/3X

X

Y1/3Y1

方法(三)

Y

原始PAD

X

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方法(五)

1/3X

倒角R=0.1mm

Y方法(六)

２二极管开口设计

由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开口1：1；对于内距较大，焊

盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10~15%.

若PADPitch跟大小与正常Chip相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处