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II期工程初步设计总说明

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工程号：2003001S

鸿源科技(杭州）有限公司

II期工程

初步设计

总说明

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浙江省机电设计研究院

二00三年一月二十四日

目录

1、总说明

2、总图运输

3、建筑

4、结构

5、给水排水

6、电气

7、空调、通风

8、环境保护

9、消防

10、卫生防疫

11、节能

12、概算

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1、总说明

1.1概述

鸿源科技（杭州）有限公司厂址位于杭州经济技术开发区M14-5-6地

块内,北面为浙江中远实业集团公司，南邻16号路,东面为华虹电子有限公

司，西南面和西亚特制冷有限公司相接为邻。

项目总投资2980万美元，注册资本1200美元，其中40％现汇投入，

其余部分以设备作价投入。根据业主的投资安排，项目分为两期建设，其

中一期工程（外层工序）已于2002年建成投产,月产印刷电路板50万平方

英尺（这是整个多层线路板工序的一部分).为完善整个多层线路板工序,根

据市场需求业主决定实施二期工程(内层工序）,完成一期未完成之生产工

序，月产65万平方英尺，以配合一期50万平方英尺,达产后，总产量为年

产多层印刷电路板50万平方英尺。厂区占地面积为51316.69平方米，建

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构筑占地面积为13790m。

经营范围:生产和销售单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电

脑周边装置及电子零件(电动玩具除外）。

1.2设计依据

1。2.1杭州经济技术开发区经济贸易局杭经开贸［2001］041号《关于同

意设立外商独资企业鸿源科技（杭州）有限公司的批复》。

1.2.2杭州经济技术开发区规划建筑局同意的本项目规划用地红线及有

关技术经济指标.

1.2。3厂区1：500地形图以及厂区相关的公用设施管线图。

1。2。4浙江省环境工程公司编制的鸿源科技（杭州）有限公司新建项

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目环境影响报告。

1。2。5杭州经济技术开发区环境保护局杭经开环[2001］029号《关

于鸿源科技（杭州）有限公司新建项目环境影响报告的批复》。

1.2。6工程设计合同(2003设001）。

1。2.7鸿源科技（杭州)有限公司提供的有关初步设计技术。

1.2.8鸿源科技(杭州）有限公司一期工程初步设计。

1.2.9国家颁布的现行设计规范、规定等：

（1）、建筑设计防火规范（GBJ16-872001版)

（2）、工业企业总平面设计规范（GB50187-93)

（3）、厂矿道路设计规范（GBJ22