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FPC设计规范--第1页

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文件名称：FPC设计规范及注意事项版本：A/0

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评审分发(评审-√，分发-※)

计划部日期采购部日期

研发部日期工程部日期

生产部日期市场部日期

行政人事部日期品质部日期

财务部日期批准

注意：文件加盖红色的文件控制章方有效。

1.1目的

规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计

水平，及工作效率。

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1.2范围

适用于本公司FPC（柔性线路板）设计

1.3职责

研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新

产品中。

1.4定义

无

FPC设计规范与注意事项

1FPC机构设计规范

1.1LCD与FPC压合处要求

如上图所示

A：表示FPC成型边到LCDPIN顶端要差0.10mm.

B：表示FPCPIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.

C：此处只给正负0.10mm的公差.

D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.

E：FPCPIN反面的PI覆盖膜距FPCPIN不小于0.3mm.

F：此处只给正负0.20mm的公差.

G：如果是FPC需要从玻璃处弯折或是弯折距离0.8mm

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FPC设计规范--第3页

1.2FPC与主板焊接处要求

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相

等.T=0.05mm.

最好是3M厂商生产的,可靠性较好.

B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.

C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.

D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.

E：FPCPIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.

注:此连接方式最终要符合客户要求.

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1.3FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)

如

上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内,重

点尺寸.

B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.

C：此处只给正负0.10mm的公差.

D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.

E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.

F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.

G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.

注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户

连接器规格书.

1.4FPC与主板以公母座连接器连接

如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。

B：补强厚度依客户要求而定.

C：补强材料有PI，FR4，钢片等，