新产品开发流程介绍.pptVIP

评估Eng.S计划/C1DVT(工程试产)/C4PVT(产线试产)/C5设计/C2EVT(设计试产)/C3量产Cust.SPro.S(工程样机)(客户样机)(生产样机)产品开发流程企划研发工厂ORT(投产产品的可靠性测试)第六阶段/A6第一阶段/A1第三阶段/A3第五阶段/A5第二阶段/A2第四阶段/A4MaterialPlan(EOL)(备料计划)计划停产/C6企划阶段目的:(1)确定新产品的概念(2)产品技术和市场的可行性分析要点:(1)收集产品咨询(2)汇集市场规格的要求(3)经济效益的评估(4)技术能力评估项目:(1)调查目前市场产品的走向(2)制定产品的营销策略(销售目标和区域﹐产品定位﹐价格,预算)(3)提升产品规格,满足市场需求(4)评估整体的利润﹑价格和成本(5)整合内外资源(6)评定进度表(7)评估技术可行性(8)提出初始规格﹐外观﹐和工业设计(ID)(9)收集技术资料﹐和市场上相似的产品(10)评估开发此产品的设备需求计划阶段/C1目的:(1)确定新产品的规格(2)组织工作小组﹐拟订进程表(3)拟订工作进度表要点:(1)组织技术工作小组﹐工作定义(2)设定产品代码﹐和产品进度表(3)确定纯代工(OEM)或委托设计代工(ODM)产品的功能和规格项目:(1)产品的构架(2)列出关键零件的规格(3)确定产品进程表和产品规格(4)电磁干扰(EMI)/安规认証零件清单(5)确定产品名称(6)计划产品试产数量﹔(7)确定产品规格﹐外观﹐工业设计(ID)(8)提出平均故障间隔时间(MTBF)的目标(9)预留使用者特殊规格或要求设计阶段/C2目的:(1)设计硬/软体(2)评估设计经费要点:(1)设计线路图(2)准备首件材料(3)确定产品的配置表(4)建立前端材料清单(BOM)和合格供应商名册(QVL)(5)做出测试计划项目:(1)调整及追踪产品进度(2)准备试产BOM表﹐列出新增料件(3)再次确认软/硬体规格﹐完成系统的设计(4)再次核对外观﹑印刷电路板(PCB)﹑机构和美工设计(5)承认新增材料(6)核实安规要求(7)完成初步的线路图,方块图的设计(8)拟订用户手册和技术手册的初稿(9)做出初始的包装清单和包装图面(10)编写初始测试程式和测试程序EVT(设计端试产)阶段/C3目的:流畅生产流程﹐开发出产品模型要点:(1)准备首件材料(2)发行BOM表﹐图纸﹐PCB设计图(3)进行电磁干扰(EMI)/安规测试(4)开始编写技术手册项目:(1)开始首件试产组装(2)协助和支援RD及制造的加工流程(3)确定系统软/硬体及机