半导体设备行业发展规划.pdf

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半导体设备行业发展规划

行业发展实施规划

全球半导体景气度有所下滑,表现在费城半导体指数回落,更直

接体现在主要半导体产品价格下降。尽管如此,中国集成电路贸易逆

差进一步扩大,国内需求缺口日益突出。2018年1-9月,中国集成电

路进口超过2300亿美元,出口仅660亿美元,贸易逆差1700多亿美

元,同比增29%。2017年全年集成电路贸易逆差为1925亿美元,2018

年将明显超过2017年水平,国内集成电路需求缺口显著扩大。国在未

来很长一段时间内将持续加大半导体产品供应,国内多个重点半导体

自造公司正同时推进,有望支撑国内半导体设备企业逐步成长。

以转型升级、提质增效为主线,以技术创新和管理创新为支撑点,

加快推进供给侧结构性改革,扩大新型产品生产和应用,积极开展产

能合作,有效提高区域产业的质量和效益。

为促进产业转型升级、由大变强、可持续发展,特制定改规划方

案,请结合实际认真贯彻实施。

第一条发展思路

深入贯彻落实科学发展观,加快转变产业发展方式,立足满足国

内需求,以结构调整、新产品开发和应用为重点,培育壮大企业规模,

促进产业可持续发展。

第二条原则

1、开放融合。树立全球视野,对标国际先进,把握“一带一路”

重大战略契机,聚焦产业重点领域,探索发展合作新模式,在全球范

围配置产业链、创新链和价值链,更大范围、更高层次上参与产业竞

争合作,走开放式创新和国际化发展的道路。

2、创新机制,深化改革。加快体制机制创新,积极稳妥推进产业

体制改革。加大科技创新政策、资金投入,提高产业发展水平。

3、区域协同,部门联动。深入推进区域产业发展协同发展,在更

大区域范围内打造产业发展链条,形成错位发展、共同发展格局;加

强部门间的统筹协调,建立联动机制,形成合力。

第三条产业发展分析

全球半导体景气度有所下滑,表现在费城半导体指数回落,更直

接体现在主要半导体产品价格下降。尽管如此,中国集成电路贸易逆

差进一步扩大,国内需求缺口日益突出。2018年1-9月,中国集成电

路进口超过2300亿美元,出口仅660亿美元,贸易逆差1700多亿美

元,同比增29%。2017年全年集成电路贸易逆差为1925亿美元,2018

年将明显超过2017年水平,国内集成电路需求缺口显著扩大。国在未

来很长一段时间内将持续加大半导体产品供应,国内多个重点半导体

自造公司正同时推进,有望支撑国内半导体设备企业逐步成长。

集成电路产业链大体可以分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三

个环节。芯片设计属于高知识密集型企业,该行业具备高毛利率,进

入门槛较高等特点,该行业目前是美国、日本、韩国和英国处于领先

地位,但近些年,国内部分企业获得突破,与国外差距正逐步拉近;

晶圆制造属于高资本密集型、高技术密集型,该领域具有强者恒强的

特征,门槛也最高,目前被美国、中国台湾和韩国所垄断,中国短板

主要集中在该领域,距离世界最先进水平大约为8到10年;而封装测

试则属于劳动密集型,该领域技术门槛最低,在国内拥有大量企业。

2017年,中国在建的12英寸晶圆制造在建产能为810K/M,投资额

合计为5,740.49亿元;规划的12英寸晶圆制造投资额为7,812.3亿

元,合计为13,552.79亿元。

2018年中国集成电路设备销售将达113亿美元,同比增长49.3%。

国产集成电路设备公司的实力仍然偏弱,绝大部分企业无法达到国际

上已经实现量产的10nm工艺,部分企业突破到28nm或14nm工艺,但

在使用的稳定性上与国际巨头差距较大,较难大批量进入量产线,也

较难进入国际代工巨头的生产线。目前国内半导体设备自给率不足15%。

半导体设备可分为集成电路设备和光伏设备。据调查数据统计,

目前国内12英寸晶圆厂投资金额合计为13,552.79亿元,其中设备投

资超过万亿元人民币,2018年国内集成电路设备需求超过113美元,

同比增长49%。

第四条区位优势分析

初步预计,xx年区域地区生产总值增长xx%左右,一般公共预算

收入增长xx%,全社会固定资产投资增长xx%左右,社会消费品零售总

额增长xx%左右,城乡居民人均可支配收入分别增长xx%左右、xx%左

右,城镇新增就业x

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