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2022年半导体行业研究报告

导语

2020年中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继

续位居全球第一，中国大陆市场规模超过韩国达97.63亿美

元，跃居全球第二，其次是韩国市场规模为92.31亿美元，前

三占比合计超总市场规模的一半。

一、景气度持续向上，半导体材料国产替代空间广阔

（一）半导体材料是产业底层基础，全球市场规模近600亿美

元

半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层

基础。半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块，其

中上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备构

成；中游为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测三

个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子

器件和传感器；下游则为半导体的具体应用领域，涉及消费电

子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。半导体

制造企业又可以根据运作模式分为IDM

（IntegratedDeviceManufacture）和Foundry两种，IDM是指

集芯片设计、制造、封装测试到销售等多个产业链环节于一身

的垂直整合模式，能够协同优化各个环节，充分发掘技术潜

力，代表企业有三星、德州仪器(TI)；Foundry是指只负责制造

环节的代工厂模式，该类模式不承担由市场调研失误或产品设

计缺陷所带来的决策风险，但相对前者更受制于公司间的竞争

关系，代表企业包括台积电、格罗方德和中芯国际等。在半导

体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作

用，是整体半导体产业的底层基础。

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根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料

和封装材料两大类。制造材料主要包括硅片、化合物半导体、

光刻胶、光掩模、电子特气、CMP材料、溅射靶材和湿电子化学

品，用于IC制造；封装材料主要包括封装基板、键合金丝、引

线框架、塑封材料等等，用于IC封装测试。

全球半导体材料市场规模持续，中国大陆成为全球第二大半导

体材料市场。根据SEMI统计，2015年全球半导体材料市场规模

433亿美元，2020年达到553亿美元，年复合增速达5.01%，

其中晶圆制造材料复合增速达7.78%。2021年全球半导体材料

市场预计可达到565亿美元，同比增长4.82%，继续保持增长趋

势。分地域看，2020年中国台湾地区半导体材料市场规模为

123.8亿美元，继续位居全球第一，中国大陆市场规模超过韩国

达97.63亿美元，跃居全球第二，其次是韩国市场规模为92.31

亿美元，前三占比合计超总市场规模的一半。

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晶圆制造材料占比逐步提高，硅片是最大的半导体材料单一市

场。从半导体材料结构分布来看，2020年晶圆制造材料规模达

349亿美元，占总材料比重从2015年的55%增长到2020年的

63%。根据SEMI数据，2020年硅片市场规模达122亿美元，占

据晶圆制造材料总规模的35%，远超其他制造材料稳居第一，是

最大的半导体材料单一市场，电子特气和光掩模市场规