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PCB（印刷电路板）制造工艺考考核试卷

考生姓名：__________答题日期：_______年__月__日得分：_________判卷人：_________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.下列哪种材料常用于PCB的基板？()

A.玻璃纤维

B.铜箔

C.塑料

D.铝箔

2.在PCB的制造过程中，下列哪项工艺通常用于去除不必要的铜箔？()

A.氧化

B.水洗

C.磨砂

D.化学蚀刻

3.以下哪种方法通常用于PCB的钻孔？()

A.激光钻孔

B.机械钻孔

C.化学钻孔

D.压力钻孔

4.关于沉金和沉银工艺，下列说法正确的是？()

A.沉金工艺比沉银工艺成本高

B.沉银工艺的导电性比沉金工艺好

C.沉金工艺的抗氧化性比沉银工艺差

D.沉金和沉银工艺的成本相同

5.下列哪种层压板适用于高频PCB的制造？()

A.纸基层压板

B.玻璃布层压板

C.玻璃纤维层压板

D.复合材料层压板

6.在PCB的光绘工艺中，下列哪项操作是正确的？()

A.直接在铜箔上绘制图案

B.先涂覆抗蚀层再绘制图案

C.在涂覆的光绘胶上直接进行紫外光曝光

D.光绘后直接进行显影

7.下列哪种检测方法用于检查PCB的孔壁质量？()

A.X射线检测

B.AOI检测

C.针床测试

D.视觉检测

8.在PCB的阻焊油墨涂覆工艺中，下列哪种说法是正确的？()

A.阻焊油墨的涂覆厚度应尽量薄

B.阻焊油墨的涂覆厚度应尽量厚

C.阻焊油墨涂覆后应立即烘干

D.阻焊油墨涂覆后应自然干燥

9.关于PCB的焊接，下列哪种说法正确？()

A.手工焊接比机器焊接质量好

B.波峰焊接适用于表面贴装元件

C.焊接温度越高，焊接质量越好

D.焊接过程中无需考虑焊接时间

10.下列哪种材料通常用于PCB的焊盘？()

A.镀金

B.镀锡

C.镀银

D.镀镍

11.以下哪个软件常用于PCB的设计？()

A.AutoCAD

B.Photoshop

C.AltiumDesigner

D.MicrosoftWord

12.在PCB的测试过程中，下列哪项指标是必须的？()

A.电阻

B.电容

C.电感

D.绝缘电阻

13.以下哪种方法通常用于提高PCB的散热性能？()

A.增加铜箔厚度

B.增加基板层数

C.增加焊盘面积

D.使用散热片

14.关于PCB的制造，下列哪种说法是错误的？()

A.制造过程中，基板上的铜箔图案是通过化学蚀刻去除的

B.多层PCB的层压工艺是通过高温高压将多层基板粘合在一起

C.阻焊油墨的作用是防止焊接时焊盘之间的短路

D.PCB的制造过程中，钻孔和层压是互斥的工艺步骤

15.下列哪种因素会影响PCB的阻抗特性？()

A.铜箔厚度

B.基板材料

C.阻焊油墨

D.焊接温度

16.关于PCB的组装工艺，下列哪种说法是正确的？()

A.SMT组装比THT组装成本高

B.SMT组装适用于小型元件

C.THT组装适用于大型元件

D.SMT和THT组装工艺可以同时使用

17.下列哪种PCB设计原则可以减少电磁干扰？()

A.增加走线长度

B.减少走线宽度

C.使用地线作为保护层

D.避免在PCB上使用直角走线

18.在PCB的制造过程中，下列哪种方法用于提高铜箔与基板的结合力？()

A.热风整平

B.化学氧化

C.机械研磨

D.激光打标

19.关于PCB的环保要求，下列哪种说法是正确的？()

A.RoHS标准适用于所有电子产品

B.RoHS标准禁止使用铅

C.REACH标准与PCB的环保要求无关

D.无铅焊接比有铅焊接成本低

20.以下哪个因素会影响PCB的信号完整性？()

A.阻焊油墨颜色

B.铜箔表面粗糙度

C.基板厚度

D.焊接过程中的温度变化

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）

1.以下哪些因素会影响PCB的电气性能？（）

A.铜箔的厚度

B.基板材料的介电常数

C.阻焊油墨的导电性

D.环境温度

2.在PCB设计中，以下哪些措施可以减少串扰？（）

A.增加走线间距

B.减少走线长度

C.使用地线隔离

D.增加走线宽度

3.以下哪些方法可以用于PCB的可制造性分析？（）

A.DFM（DesignforManufacturing）

B.DFA（DesignforAssembly）

C.DFT（DesignforTest）

D.DFR（DesignforReliability）

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