项目二任务一贴片元件的识别与焊接.pptx

贴片元器件的识别与焊接

一、贴片元件简介二、常用焊接工具三、贴片元件焊接技巧四、示例—芯片的拆卸与焊接五、标准焊点判断目录

一、什么是贴片元器件随着SMT贴片技术向微型化、自动化发展，各类常用元器件也越来越小，贴片元件封装应运而生，贴片元器件只是封装形式采用贴片封装，功能作用与传统插件元器件相同。一、贴片元器件简介阻容元件三极管芯片

1.贴片元器件与传统插件元器件的区别贴片元器件插件元器件外观对比体积小、没有引脚体积大、有引脚焊接形式采用自动化生产、回流焊接主要采用手工焊接性能功耗低、节省原材料、性能好功耗高、原材料需求大一、贴片元器件简介

二、常用焊接工具电烙铁：温度的设置300—350摄氏度镊子放大台灯

1、焊接三要素1.镀锡，要保证焊点标准美观，要时刻保持烙铁头处于镀锡状态（光亮状态），高温海绵的作用是保证镀锡状态；三、贴片元器件焊接技巧

2.电烙铁是一个加热工具，加热时间3-5S；焊接时需要一定的压力，保证焊锡，焊盘和引脚三部分同时受热，方可保证焊接良好，无手抖现象。三、贴片元器件焊接技巧

3.助焊剂，每次焊接都需要适当添加一点点焊锡丝；焊锡丝是空心，内部有助焊剂，多余的焊锡会被镀锡的烙铁头带走，焊点会自然形成标准焊点。三、贴片元器件焊接技巧

芯片的拆卸与焊接三极管的拆卸与焊接三、贴片元器件焊接技巧2、焊接操作视频

第一步：使用拖焊技术给芯片引脚两端加锡。第二步：反复拖焊加热芯片两端引脚，锡完全融化后，拆卸下芯片。1.拆卸流程：加锡—拖焊—处理多余的锡—检查四、芯片的拆卸与焊接

第三步：对拆卸下来的芯片和焊盘进行处理，去除多余的锡。第四步：检查芯片引脚有无变形或断裂，检查焊盘有无脱落。芯片的拆卸

第一步：使用拖焊技术在焊盘镀一层薄薄的焊锡。第二步：用电烙铁加热芯片镀锡端的焊盘，使芯片固定住。芯片的焊接2.焊接流程：镀锡—固定—焊接—检查

第三步：对芯片的另一端进行拖焊焊接，之后再焊接固定端第四步：检查焊接质量，芯片引脚与焊盘一一对齐，没有连锡，少锡，偏移，浮高等现象。芯片的焊接

五、标准焊点判断阻容元器件焊点对比图

芯片焊点对比图五、标准焊点判断

考核要点任务安排及考核内容:1.手工拆卸一个IC芯片，在重新安装上去。R25三极管M1二极管芯片玻璃三极管3.手工拆卸一个三极管，在重新安装上去（加分项）。2.手工拆卸一个M1整流二极管和一个玻璃二极管。4.手工拆卸R25电阻，在重新安装上去（加分项）。5.考核时焊盘脱落、直接不合格。

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