第3章-多谐振荡器PCB图的设计.pptVIP

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;第3章多谐振荡器PCB图的设计;教学目的及要求：;复习并导入新课;3.1印制电路板的基础知识;1．印制电路板的种类;（2）双面板;（3）多层板;2．元件的封装;（l）元件封装的分类;典型的表面粘贴式封装的PCB图如图3-6所示。此类封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层，采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小，不影响其他层的布线，一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式，但是这种封装的元件手工焊接难度相对较大，多用于大批量机器生产。

;（2）元件封装的编号;3．铜箔导线;4．焊盘;5．助焊膜和阻焊膜;6．过孔;7．丝印层;3.2创建一个新的PCB文件;要使用PCB向导来创建PCB，完成以下步骤：;5．在下一页，进入了自定义板选项。在本例电路中，一个2x2inch的板便足够了。选择Rectangular并在Width和Height栏键入2000。取消TitleBlockScale、LegendString和DimensionLines以及CornerCutoff和InnerCutoff复选框如图3-9。单击Next继续。

;6．在这一页允许选择板子的层数。例子中需要两个SignalLayers，不需要PowerPlanes，所以将PowerPlanes下面的选择框改为0。单击Next继续。

7．在设计中使用过孔（via）样式选择ThruholeViasonly，单击Next。

8．在下一页允许设计者设置元件/导线的技术（布线）选项。选择Through-holecomponents选项，将相邻焊盘（pad)间的导线数设为OneTrack。单击Next继续。

9．下一页用于设置一些设计规则，如线的宽度、焊盘的大小，焊盘孔的直径，导线之间的最小距离如图3-10，在这里设为默认值。点Next按钮继续。;10．单击Finish按钮。PCBBoardWizard已经设置完所有创建新PCB板所需的信息。PCB编辑器现在将显示一个新的PCB文件，名为PCB1.PcbDoc，如图3-11所示。

;11．PCB向导现在收集了它需要的所有的信息来创建设计者的新板子。PCB编辑器将显示一个名为PCB1.PcbDoc的新的PCB文件。

12．PCB文档显示的是一个空白的板子形状（带栅格的黑色区域）。

13．选择View→FitBoard（热键V，F）将只显示板子形状。

14．选择File→SaveAs来将新PCB文件重命名（用*.PcbDoc扩展名）。指定设计者要把这个PCB保存在设计者的硬盘上的位置，在文件名栏里键入文件名zhendang.PcbDoc并单击保存按钮。

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15．如果添加到项目的PCB是以自由文件打开的，在Projects面板的FreeDocuments单元右击PCB文件，选择AddtoProject。这个PCB文件已经被列在Projects下的SourceDocuments中，并与其他项目文件相连接。设计者也可以直接将自由文件夹下的Multivibrator.PcbDoc文件拖到项目文件夹下。保存项目文件如图3-12所示。;3.3用封装管理器检查所有元件的封装;图3-13封装管理器对话框;3.4导入设计;更新PCB;3．单击ValidateChanges按钮，验证一下有无不妥之处，如果执行成功则在状态列表(Status)Check中将会显示符号；若执行过程中出现问题将会显示符号，关闭对话框。检查Messages面板查看错误原因，并清除所有错误。

4．如果单击ValidateChanges按钮，没有错误，则单击ExecuteChanges按钮，将信息发送到PCB。当完成后，Done那一列将被标记。如图3-15所示。

;5．单击Close按钮，目标PCB文件打开，并且元件也放在PCB板边框的外面以准备放置。如果设计者在当前视图不能看见元件，使用热键V、D（菜单View→FitDocument）查看文档。如图3-16所示。

;6．PCB文档显示了一个默认尺寸的白色图纸，要关闭图纸，选择Design→BoardOptions，在BoardOptions对话框取消选择DesignSheet。;小结：;3.5放置PCB元件;图3-17放置元件;3.6修改封装;图3-18选中MiscellaneousDeivices.IntLib[FootprintView];图3-19显示元件的封装;在PCB板上双击电容C1，弹出ComponentC1对话框,在Footprint栏将Name处改为RAD-0.1，如图3-20所示