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印刷機參數設定及影響MPM--UP2000DMDI工程
印刷機參數設定及影響
SETUPMENUPAGE#1BoardParameters基板(PCB)參數設定Xsize228.600406.400PCB基板X軸方向長度YsizePCB基板Y軸方向寬度ThicknessBoardstopXBoardstopYDetent1.5700.000.00PCB基板厚度PCBX軸方向預停位置(依TeachBoardstopXPCBY軸方向預停位置(依TeachBoardstopY)12.7PCB停於中心印刷位置LoadspeedUnloadspeedSnapoff432進板軌道皮帶轉速(數字越大,轉速越快)381出板軌道皮帶轉速(數字越大,轉速越快)0.000PCB與鋼板之間隙(數字越大,間隙越大)Vacuum012真空系統使用0不使用真空系統1印刷全程都使用真空系統2只有印刷不使用真空系統
慢速模參數設定SlowSnopoff不使用慢速模使用慢速模EnabledNoYes離鋼板前延遲時間慢速模之距離DownDelayDistance0.001.570Speed1慢速模速度1模速度5mil/s2模速度10mil/s234563模速度15mil/s4模速度20mil/s5模速度25mil/s6模速度30mil/s
刮刀設定參數SqueegeeTotalForce5.4刮刀向下壓力[(刮刀長度X1.2)/2.2]刮刀左右平衡Balance50/50刮刀碰到鋼板後再向下壓之距離刮刀動作之角度(僅供參考)刮刀印刷行程之速度DownStop1.905˙AttackAngle0.000PrintSpeed25FloodHeight0.000舖材料高度(需配合刮印行程先舖材料再印刷)
影像視覺系統設定參數不使用影像視覺系統VisionSystemEnabledNoYes使用影像視覺系統AcceptLevelFindAll400~999No辨識物(Mark點)亮度接受只有辨識兩個Mark點Yes全部(Mark點)都辨識通過(需配合Mark點使用)FPModeVerifyID0~99印刷多少基板後,要再辨別鋼板一次不使用辨識鋼板身分選擇NoYes使用辨識鋼板身分選擇(需配合TeachID使用)XOffset0.000修正鋼板對PCBX軸方向偏移0.000修正鋼板對PCBY軸方向偏移0.000修正鋼板對PCBTheta軸方向偏移YOffsetThetaOffsetEnableAGO不使用影像視覺低對比系統NoYes使用影像視覺低對比系統(選配)
自動擦拭鋼板設定參數StencilWiper不使用自動擦拭鋼板使用自動擦拭鋼板EnabledNoYesFrequencyWipes1~991~10每幾片擦拭鋼板頻率(乾擦)每次擦拭鋼板次數不使用往擦拭鋼板使用往擦拭鋼板WipeinNoYes往外擦拭鋼板速度往擦拭鋼板速度SpeedoutSpeedin2525不使用攪拌錫膏後擦拭鋼板使用攪拌錫膏後擦拭鋼板AfterKneadYesNo擦拭紙行程Cont.進行擦拭行程時,捲紙馬達轉速不變Stroke進行擦拭時捲紙馬達不轉,擦拭完後馬達轉動PaperAdvanceCont.StrokePostwipePostwipe進行擦拭行程完後,捲紙馬達
捲紙馬達轉速依索引時間運轉IndexTimeSolvent25不使用加溶劑擦拭鋼板使用加溶劑擦拭鋼板NoYesSolFreq1~997.62~203.2mm3加溶劑擦拭鋼板頻率[需配合每幾片擦拭鋼板頻率(濕擦)]加溶劑完後擦拭鋼板速度SolSpeed等待幫浦打溶劑時間PrimingTimeVacuum不使用吸真空擦拭鋼板使用吸真空擦拭鋼板NoYes吸真空擦拭鋼板頻率吸真空擦拭鋼板速度VacFrequencyVacSpeed1~3025
※例如當Frequency5SolFreqVacFr11當印刷到5片時,每5片加溶劑擦拭鋼板一次,及吸真空擦拭鋼板一次,其它以此類推
印刷機參數設定及影響
印刷後錫膏面積檢驗參數設定2DInspectionEnabled不使用印刷後錫膏面積檢驗使用印刷後錫膏面積檢驗NoYesPreviewNoYes不使用預先檢測零件(PAD)面積使用預先檢測零件(PAD)面積EditDevices被檢零件(PAD)參數設定
印刷機參數設定及影響
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