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电子产品检验技术复习题--第1页

填空题

1、JUCKKE-2060贴片机贴装chip元件的产能是12500CPH；贴装IC的产能是3400CPH。

2、印刷机刮刀速度加快（其余参数不变），焊膏沉淀量变__小____；刮刀压力变大（其余参数不变），焊膏沉淀量变__小__。

3、印刷机MARK登录校正模式分为_人工模式__、真实模式_两种。

4、日立NP-04LP印刷机刮刀的运行角度为___60°_____。

5、写出下列元器件的供应角度：

27001809090

6、KE2060型贴片机，可加工基板的最小尺寸规格是(X)50mm×(Y)30mm

7、写出JUCK贴片机相关缩略语的中文含义：ATC自动工具更换装置,HMS高度测量装置,OCC偏移校正摄像机,DTS双

托盘支架

8、贴片机当追加吸嘴、或变更基准销位置等，使机器的构成发生变化时，需重新设置机器设置部分。

9、500吸嘴可以代替502和503吸嘴使用，其主要适用元件有：1005，1608，SOT(模部1.6×0.8)，2012。

10、贴片机的基板搬出等待时间，是指当夹板解除且搬出传感器处于On状态(搬出马达中有基板)时，从夹板解除到搬出传感器变为off

(直至搬出马达中的基板搬出)的时间总和。

11、重试率(%)=100%－吸取率

。

12、贴片机正常工作时，压力指示为0.49MPA。

13、BGA图像数据识别类型中，“所有球-陶瓷”选项适用于模部发__白___的元件。

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电子产品检验技术复习题--第1页

电子产品检验技术复习题--第2页

14、回流焊温度曲线的测试与调整过程中，主要对回流焊设备的各温区温度和轨道速度参数进行调整。

15、劲拓NS-800有8个加热区，2个冷却区。

16、KIC2000软件中的制程工艺指数PWI，表明了回流曲线的完善程度。PWI值越小就代表曲线越符合制程要求。

1、日立NP-04LP印刷机适用基板规格，最大尺寸是460x360mm，基板厚度的最薄尺寸是0.4mm。

2、日立NP-04LP印刷机的程序编辑主要分为印刷条件设定、印刷条件确认、标记登陆、位置确认四个步骤。

2、写出贴片机编程中，下列元器件的供应角度：

4、VCS摄像机将可识别的元件的明亮部分的信息作为图像数据输入。

5、KE2060贴片机，使用MNLA贴片头激光识别的片式元件的最小尺寸是0.6mm

×0.3mm，正方形元件的最大尺寸是20mm，而使用FMLA贴片头时可贴装正方形元件的最大尺寸是33.5mm。

5、KE2060贴片机，在使用8mm带状送料器时，最多可配置40根送料器，而使用32mm送料器时最多可以配置16根。

8、贴片机固定基板(定心)的方式有2种。一种是使用定位销的销基准法，一种是使用夹杆(X，Y)的外形基准法。

9、贴片机当追加吸嘴、或变更基准销位置等，使机器的构成发生变化时，需重新设置机器设置部分。

10、贴片机的手动控制设置是指为了进行各运行确认或检查传感器ON/OFF的项目。主要使用的功能有；基板的准备、贴片头的移动、激光的

确认等。

11、列举回流焊机的PCB运输方式（至少三种）：;链传动、网传动、链网传动。

11、回流焊机保证每个温区内的实际温度与设定温度一致，是通过调整加热元件的来实现的。下列加热系统的控制流程示意图中空白的

第三个环节应为固态继电器SSR。

热电偶