长电科技国内封测龙头厂商，携手多方领军客户共赴成长之路.docxVIP

正文目录

一、国际OSAT全球第三/国内第一厂商，行业复苏驱动业绩改善 5

1、国内本土老牌封测厂商，OSAT市占率稳居国际前三 5

2、行业需求整体复苏回暖，24H1公司业绩同比大幅改善 6

二、全球化产能布局叠加多方位技术布局，发力先进封装赋能HPC和汽车电子等高价值领域111、全球八大生产基地两大研发中心分工明确，推出XDFOI等先进封装技术.11

2、通信/HPC/汽车电子等领域技术业内领先，笼络全球各领域优质客户资源13

3、收购星科和晟碟打造外延成长曲线，参股长电绍兴加深先进封装产线布局16

三、盈利预测及风险提示 19

图表目录

图1：长电科技发展历程 5

图2：长电科技股权结构（股权变化后） 6

图3：2017-2023全球封测厂市占率变化 6

图4：2013-2024H1长电科技营收（亿元） 7

图5：2015-2024H1年子公司营收（亿元，按历史汇率） 7

图6：2016-2024H1年主要子公司营收占比 7

图7：2021-2024H1年公司业务分下游占比 8

图8：2013-2024H1年长电科技营收海内外占比 8

图9：2013-2024H1长电科技毛利率与净利率情况 9

图10：2015-2024H1长电科技期间费用率情况 9

图11：2018-2024H1长电科技研发费用情况（亿元） 9

图12：2013-2024H1归母净利与扣非归母（亿元） 10

图13：2015-2024H1各子公司净利（按历史汇率） 10

图14：长电科技主要厂区、产品及部分产能情况 12

图15：长电科技主要产品 12

图16：2018-2024年公司预计固定资产开支（亿元） 13

图17：长电科技通信射频领域相关技术及优势 14

图18：XDFOI系列产品及应用领域 14

图19：XDFOI-2.5D技术优势 14

图20：汽车常见主要模块及对应芯片封装类型 15

图21：2021-2023年公司汽车电子业务营收（亿元） 15

图22：2013-2023前五大客户销售总额占比 16

图23：公司历史上主要客户列举 16

图24：星科金朋下属子公司股权结构 17

图25：长电绍兴股东结构 17

图26：长电绍兴产品及应用 18

图27：晟碟半导体（上海）主营业务 18

图28：晟碟2022-23H1营收与净利情况（亿元） 18

图29：长电科技历史PEBand 20

图30：长电科技历史PBBand 20

表1：长电科技营收拆分及预测（百万元） 19

表2：长电科技财务数据与估值 20

表3：国内主要封测公司估值对比 20

附：财务预测表 22

一、国际

一、国际OSAT全球第三/国内第一厂商，行业复苏

驱动业绩改善

1、国内本土老牌封测厂商，OSAT市占率稳居国际前三

长电科技前身为晶体管厂，收购星科金朋后迅速成长为全球领先企业。公司于1998年成立，前身为1972年的江阴晶体管厂，具备半导体产业发展深厚历史。公司成立于1998年，2003年上市，加快业务扩张及产线布局，2011年长电宿迁成立，2012年长电滁州成立；2015年公司为加快国际化建设，通过收购新加坡星科金朋实现营收规模快速扩张，同期公司与中芯国际合作创立的中芯长电于7月份已成功投产，主要用于12英寸晶圆级凸块封装，同时星科金朋江阴厂交付使用，公司第一条倒装生产线通过客户验证；2016年长电韩国投产，主营高端SiP，2019年设立长电绍兴，聚焦于先进封装领域，产品将被广泛应用于5G通信、云计算、人工智能等领域。自收购星科金朋后，公司在封测行业中的国际地位迅速提高并稳居行业前三。

深化先进封装领域布局，拓展汽车电子领域。2021年设立长电微电子（江阴），聚焦于高密度晶圆级技术与高密度倒装技术，主要应用于高性能计算领域，同时设立汽车电子事业中心布局汽车领域封装产品，同时出售中芯长电全部股权。2022年长电微电子晶圆级系统集成高端制造项目正式动工，2023年成立长电汽车电子（上海），进一步扩展汽车电子业务。2024年3月公司拟收购晟碟半导

体（上海），其原母公司为西部数据，收购后有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额并加深与客户的合作。

图1：长电科技发展历程

资料来源：公司官网，公司公告，

华润集团拟购买长电科技股权，公司实控人或将变为华润集团。据公司公告，此前公司前两大股东分别为国家大基金二期与芯电半导体，2024年3月国家集成电路产业基金二期、芯电半导体与磐石香港签订《股份转让协议》，总共转让金额为116.9亿元，本次权益